半导体,芯片公司入门第一课（视频）
导电性能介于半导体和绝缘体之间得材料，叫做半导体。最常用得半导体材料是硅和锗。半导体最重要得性质之一就是：能够由一种叫做掺杂得步骤，刻意加入某种杂质并应用电场来控制其导电性。
半导体
半导体：不起眼的矿物硅，改变整个世界
据国外媒体报道，说到互联全球的技术，半导体芯片居功至伟。但是这小小的芯片，究竟是如何走进我们生活每一处的呢？  从不夜城到偏远乡村，一项技术正在改变我们生活和工作的方式。从口袋里的智能手机到支持互联网运作的庞大数据中心，从电动踏板车到超音速飞机，从起搏器到预测天气的超级计算机，不管是看不见的还是鲜为人知的，所有这些设备或设施的内部，都包含一项使这一切成为可能的微小技术：半导体。
转：一文看懂IGBT的七代发展史
来源：内容来自「英飞凌工业半导体」，作者：赵佳 ，谢谢。话说公元2018年，IGBT江湖惊现第六代和第七代的掌门人，一时风头无两，各路吃瓜群众纷纷猜测二位英雄的出身来历。不禁有好事者梳理了一下英家这些年，独领风骚的数代当家掌门人，分别是：呃，好像分不清这都谁是谁?呃，虽然这些IGBT“掌门人”表面看起来都一样，但都是闷骚型的。只能脱了衣服，做个“芯”脏手术。。。像这样，在芯片上，横着切一刀看看。好
第三代半导体发展之碳化硅（SiC）详解
随着节能减排、新能源并网、智能电网的发展，这些领域对功率半导体器件的性能指标和可靠性的要求日益提高，要求器件有更高的工作电压、更大的电流承载能力、更高的工作频率、更高的效率、更高的工作温度、更强的散热能力和更高的可靠性。经过半个多世纪的发展，基于硅材料的功率半导体器件的性能已经接近其物理极限。因此，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代半导体材料的发展开始受到重视。技术领先国家和国际
半导体厂商如何做芯片的出厂测试？
我觉得这个问题就是为我量身定制的！作为前Teradyne ATE工程师，现AMD DFT+数字IC设计工程师，以亲身项目经验，来谈谈这个问题。先来说一下完整的测试流程，再针对题主的两个问题回答一下。一、芯片测试概述芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。CP测试的目的就
Si & SiC\GaN--前浪&后浪
现今流行的半导体材料：Si、SiC和GaN，三兄弟在半导体界的知名度和火热度放在各类小视频软件不下于任何一个网红，只可惜现实中我们往往只是沉溺于刷“帅哥美女”。今天我们再来聊聊这三兄弟~厚积薄发，应运而生作为半导体材料“霸主“的Si，其性能似乎已经发展到了一个极限，而此时以SiC和GaN为主的宽禁带半导体经过一段时间的积累也正在变得很普及。所以，出现了以Si基器件为主导，SiC和GaN为"游击"形
半导体工艺节点成了数字游戏，是时候换个度量标准了？
集微网消息，似乎从英特尔宣布22nm工艺开始，芯片技术的进步被芯片制造商玩成了数字游戏，14nm，10nm，直至5nm，3nm……逐渐的工艺节点不再代表器件中的具体尺寸，更像是芯片厂商营销的一个口号，每一代制程，每一次纳米数字的更新，像是在告诉投资者和消费者“我们升级啦！”比如在服务器芯片市场，半导体工艺的纳米数对产品带来的声誉是无法估量的：AMD通过7nm CPU打败了英特尔，接下来还将推出5n
绿能芯创CEO廖奇泊：第三代半导体芯片的历史、机遇与挑战
绿能芯创CEO廖奇泊在“未名创星论坛第四期——中国芯，强国梦”活动中发表演讲，以下为演讲内容，已经作者确认，略有删减： 绿能芯创CEO廖奇泊三代半导体的不同应用 刚才有人问我说是不是碳化硅出来以后，硅基产品就没有用了？是不是氮化镓出来以后碳化硅基产品就没有用了？其实它们根据不同特性分别占据了不同的领域。大家可以看这张图横坐标越往右边的表示你的电压越大，纵坐标越往上面的表示你的频
为啥日本没能弄死韩国
来源：二号头目 九边（ID：ertoumu893）1事情的起因去年7月发生过一个大新闻，韩国被日本给搞了一下。事情的背景是这样的：文在寅是韩国著名的“左派”领袖，好多人分不清韩国的左派和右派，其实一句话就说清楚了：反美、反日、反财阀、反军政府，爱人民、爱朝鲜，这就是左派，大家熟知的卢武铉文在寅就是左派。反过来，亲日、亲美、反朝鲜的，就是右派，李明博朴槿惠就是右派。韩国财阀也算右派，他们基
