半导体

浅析GaAs、GaN、SiC三种化合物半导体的产业布局和未来趋势 (转)

化合物半导体是指由两种及以上元素构成的半导体材料,目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等。作为第二代和第三代半导体的主要代表,因其更接近绝缘体,在适应高温(500℃以上)、高压(600V-1000V)、高频、高电流密度场景及低损耗方面具有明显的优势,所以在卫星、高铁、雷达、发电、输变电、照明等领域中有着不可替代的地位。目前,虽然近年来中国在化合物半导体领域有突破性的进展,但国外企业依然是化

半导体晶圆制造基础知识

1.      ZERO OXIDE 的作用是什么?第一是为后序的ZERO PHOTO时做PR的隔离,防止PR直接与Si接触,造成污染。PR中所含的有机物很难清洗。第二,WAFTER MARK是用激光来打的,在Si表面引致的融渣会落在OXIDE上,不会对衬底造成损伤。第三是通过高温过程改变Si表面清洁度。2.     

荷兰的半导体产业为何如此发达?

来源:OFweek中国高科技行业门户提到半导体设备,我们不得不提荷兰的ASML,它是全球高端光刻机的龙头企业;说到车用半导体,几乎都知道恩智浦,作为该领域市场份额最大的供应商,影响力非常大;若想采购到最先进的医疗电子设备,荷兰飞利浦是个不错的选择……还有芯片厂商安世半导体等众多知名的半导体企业。荷兰的半导体产业非常完善,除了上面那几家,还有大量的中小企业在半导体设计、测试和模拟及MEMS、光电子等

功率半导体和5G的新宠-《GaN和SiC》:Part-1 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)最近MtM (超摩尔定律)的热门话题应该是电力电子以及5G了,刚好这两个半导体制造都要用到一个叫做宽禁带的半导体材料,我就来总结一下吧,抛砖引玉供大家入门学习。半导体产业的发展一共分三个阶段,第一代半导体材料是硅(Si),第二代半导体材料是以GaAs和SiGe为代表的微波器件,而现在最热门的是第三代半导体材料是宽禁带半导

功率半导体和5G的新宠-《GaN和SiC》:Part-2 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)才讲完SiC和GaN的一些概论,赶快乘热把器件工作原理都讲完吧,不然又该落下了。再次谢谢给我鼓励和给我资料的朋友们。从上一份总结里面已经说明SiC和GaN都是宽禁带半导体材料,而且禁带宽度都几乎是Silicon的三倍,所以都非常适合功率器件,而且饱和载流子速度都几乎是硅的10倍,所以他们都非常适合做High freque

P-Si与N-Si的美丽邂逅–PN结 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)学习半导体器件,必须读懂PN结(PN junction),它是所有器件理论的基础,所以的器件都是靠PN结组成的,不学PN结,讲device就是空中楼阁。我们知道硅(台湾叫“矽”, Si)是半导体,导电性介于导体和绝缘体之间。不是说它的节电(dielectric)常熟介于之间哦,而是说纯硅(pure Si)的时候不导电,但

被称为第三代半导体材料的碳化硅有着哪些特点

一、什么是碳化硅碳化硅(SiC)又叫金刚砂,它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成,其实碳化硅很久以前就被发现了,它的特点是:化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,硬度大(莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级))、导热性能优良、高温抗氧化能力强等。由于天然含量甚少,碳化硅主要多为人造。 二、碳化硅半导体器件由于碳化硅具有不可比拟的优良性

台积电财报背后隐忧:下调全半导体产业展望

来源: 钜亨网台积电于周四 (16 日) 召开法说会,虽然新冠疫情导致全球经济受到冲击,但台积电于第一季的获利仍优于市场预期,并预估今年营收有望成长。但尽管台积电第一季的财报表现优于预期,该公司仍认为疫情将导致终端市场需求萎缩,并冲击整体半导体产业的前景,因此下调对整体产业未来的展望。台积电大幅下修半导体产业展望:根据台积电于 3 个月前的预估,台积电原先预期今年全球半导体产业将成长 8

解密罗姆/意法半导体/英飞凌/科锐 为何发力SiC功率元器件?(转)

解密罗姆/意法半导体/英飞凌/科锐为何发力SiC功率元器件? 炙手可热的SiC功率元器件究竟是何方神圣?为何世界巨头公司罗姆、意法半导体、英飞凌、科锐纷纷发力于它?如今电子世界风云变幻,这或许是一场改变战局的机会? 第三代半导体材料以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表,因其禁带宽度(Band gap) Eg≥3.0电子伏特(eV),又被称为宽禁带半导体材料。除了碳化硅(S