史上最全的半导体产业链全景！ (转)
集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。小编现在用的运动耳机，是在神州省钱的公种号上领抵用券，然后去天猫六块钱包邮买的。原价四十多块钱的运动耳机，领券后竟然只要六元
台积电
芯片霸权，中国逆战！
以下文章来源于华商韬略 ，作者华商韬略除了胜利，中国人已经无路可走。作 者丨陈石磊华商韬略·华商名人堂 ID：hstl8888图片：网络、图虫创意中美之间，正爆发一场芯片战争。012020年5月16日，美国商务部工业与安全局（BIS）突然宣布，将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括美国以外被列入管制清单的生产设备，在为华为和海思生产代工前，都要获得美国允许。这意味着，由台
后FinFET时代，晶体管将走向何方？
编者按：进入最近两个月，因为三星3nm的大进步，还有台积电宣布在5nm乃至3nm进展，2nm规划，这就引发了大家对晶体管未来的担忧。那么究竟到了1nm之后，制程世界需要怎样的支持？未来的工艺技术又会走向何方？我们来看一下IMEC专家的分享。FinFET晶体管结构是当今半导体行业的主力。但是，随着微缩的继续，人们不希望出现的短沟道效应需要引入新的晶体管结构。在本文中，imec的3D混合微缩项目主管J
日本Mini Fab投产，0.5英寸的晶圆将搅起怎样的浪花？
据报道，日本横河电机将日本最早的AIST 最小晶圆厂（Mini Fab）项目投入生产。它使用0.5英寸的晶圆，并且不需要洁净室即可操作。
台积电：半导体的四个时代
第32届超大规模集成电路设计/CAD研讨会最近在线上召开。今年活动的主题是“IC驱动智能生活创新”。在模拟和射频、EDA和测试、数字和系统以及新兴技术方面有许多出色的演讲。台积电设计技术平台副总裁的Suk Lee发表了题为“摩尔定律与半导体的第四时代”的主题演讲。任何试图从半导体行业的传奇和动荡的历史中
转：当年被人嘲笑的上海，如今撑起中国芯片的半边天！
如果不是上海当年下决心搞芯片……作 者丨 张静波华商韬略原创文章，转载请联系客服微信：hstlkf华商韬略·华商名人堂 ID：hstl8888图片：网络、图虫创意2011年，64岁的上海芯片产业奠基人江上舟，走到了人生尽头。弥留之际，他始终放心不下中国的芯片事业。直到有人在他耳边大喊一声——“光刻机”，他才睁开了眼睛。但最终，还是抱憾离去。01上海，中国第一大城市。大多数人对它的印象，还停留在中国
DUV和EUV光刻机的区别在哪
一、DUV技术由日本和荷兰独立发展：ArF干法后期两大路径之争，ArF湿法胜于F2。2002年DUV技术在干法ArF后期演化成2条主要进化方向：其一是用157nm的F2的准分子光源取代193nm的ArF光源。该方法较浸没式ArF更为保守，代表厂商是尼康和佳能。其二，采用台积电林本坚的方案，依然使用193nm的ArF光源，但是将镜头和光刻胶之间的介质由空气改成液体。193nm的光经过折射后，等效波长
