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炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记

炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
Furnace IntroductionØFurnace concept（炉管基本介绍）ØFurnace Type （炉管的分类）ØWafer transfer system （炉管传送系统介绍）ØProcess application(工艺应用); AP and LP Recipe body ；Furnace Gas Flow; Profile log（温
制造工艺技术 2021年01月30日
晶圆制备–外延(Epitaxy) （转）

晶圆制备–外延(Epitaxy) （转）

上一篇文章专题介绍晶圆制备，如何制备集成电路制造专用的衬底晶圆片？我们一般6/8寸的logic、MS制程用的都是抛光片(polish wafer)，这种圆片都是在坩埚里面单晶直拉法拉的晶棒(ingot)，然后切割(saw)成一片片的wafer，再经过抛光退火形成最终的Wafer卖给FAB。但是这种CZ法(单晶直拉法)做出来的wafer最大的问题就是因为坩埚会带入含碳或含氧的杂质，而这些杂质会在晶格
晶圆原材料工艺 2019年06月14日