芯片制造工艺问答037：PHO recipe的Focus设定值往正"+"调整后PR profile会有何影响?
Ans positive: 往正调整会造成所谓的”削头”的情形,如下图所示 negative:往负调整会造成所谓的”解不开”的情形,如下图所示
芯片制造工艺
芯片制造工艺问答035： Lot to lot, within lot wafer to wafer, within wafer, within field.
Ans (1) lot to lot :不同lot之间的差异性, due to EQ, material, environmental shift(2) within lot waferto wafer:同一个lot中,不同wafer之间的差异性, due to batch run conditional shift. E.g. Lensheating, CVD film thicknes
芯片制造工艺问答033：说明Gate oxide quality (integrity)如何量度? 解释不同方法的优缺点 (Vbd, Qbd, )
Ans Vbd: pattern 2000×2000um2, die no=72ea, Vbd>= 8V for oxidethickness 70A, Vbd>=12V for oxide thickness 115A. Vbd>=6.5V, pass orVbd<=2.5V, mode A failure, 2.5V < Vbd< 6.5V, B mo
最通俗易懂的光刻机原理介绍
光刻机，是现代光学工业之花，是半导体行业中的核心技术。可能有很多人都无法切身理解光刻机的重要地位，光刻机，是制造芯片的机器，要是没有了光刻机，我们就没有办法造出芯片，自然也就不会有我们现在的手机、电脑了。光刻机是用于芯片制造的核心设备，按照用途可以分为用于生产芯片的光刻机、用于封装的光刻机和用于LED制造领域的投影光刻机。光刻机的核心原理就是一个透镜组，在精度上首先咱们有个概念：我们现在芯片的线条
