绿能芯创CEO廖奇泊：第三代半导体芯片的历史、机遇与挑战
绿能芯创CEO廖奇泊在“未名创星论坛第四期——中国芯，强国梦”活动中发表演讲，以下为演讲内容，已经作者确认，略有删减： 绿能芯创CEO廖奇泊三代半导体的不同应用 刚才有人问我说是不是碳化硅出来以后，硅基产品就没有用了？是不是氮化镓出来以后碳化硅基产品就没有用了？其实它们根据不同特性分别占据了不同的领域。大家可以看这张图横坐标越往右边的表示你的电压越大，纵坐标越往上面的表示你的频
芯片
半导体厂商如何做芯片的出厂测试？
我觉得这个问题就是为我量身定制的！作为前Teradyne ATE工程师，现AMD DFT+数字IC设计工程师，以亲身项目经验，来谈谈这个问题。先来说一下完整的测试流程，再针对题主的两个问题回答一下。一、芯片测试概述芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。CP测试的目的就
![第三代半导体材料之碳化硅（SiC）[转]](https://zyblog-dxy.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/uploads/20210721/ee167119e3d266ce63bad8d961905cdd.png)
第三代半导体材料之碳化硅（SiC）[转]
碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业未来可期。【什么是碳化硅?】碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体
芯片陷阱 美国中情局如何纵法国高科技企业 马克拉叙斯等著
产品特色编辑推荐本书是《美国陷阱》的姐妹篇，全面揭露了比肩脸书和谷歌的法国“国宝”企业金普斯如何被美国中央情报局控制和瓦解。金普斯创始人马克·拉叙斯亲身回顾企业诞生、发展与消亡的全历程。解密美国中央情报局如何通过不正当的经济手段，迫害企业创始人，并向企业输送有军方或情报背景的高管人员，从而操纵、瓦解他国高科技企业，窃取信息和数据资源。隐秘的经济战中，企业如何保护自己？“金普斯事件”之后，马克·拉叙
半导体：不起眼的矿物硅，改变整个世界
据国外媒体报道，说到互联全球的技术，半导体芯片居功至伟。但是这小小的芯片，究竟是如何走进我们生活每一处的呢？  从不夜城到偏远乡村，一项技术正在改变我们生活和工作的方式。从口袋里的智能手机到支持互联网运作的庞大数据中心，从电动踏板车到超音速飞机，从起搏器到预测天气的超级计算机，不管是看不见的还是鲜为人知的，所有这些设备或设施的内部，都包含一项使这一切成为可能的微小技术：半导体。
