芯片

1. 首页
2. 芯片

半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

我觉得这个问题就是为我量身定制的！作为前Teradyne ATE工程师，现AMD DFT+数字IC设计工程师，以亲身项目经验，来谈谈这个问题。先来说一下完整的测试流程，再针对题主的两个问题回答一下。一、芯片测试概述芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。CP测试的目的就

芯片测试 2010年11月08日 151 点赞 0 评论 8173 浏览

半导体芯片制造中 BPSG 是什么？

硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate-glass，BPSG）：这是一种掺硼的SiO2玻璃。可采用CVD方法（SiH4+O2+PH3+B2H6，400oC~450oC）来制备。BPSG与PSG（磷硅玻璃）一样，在高温下的流动性较好，广泛用作为半导体芯片表面平坦性好的层间绝缘膜。PSG要求的回流温度很高大约1100℃，高温处理容易引起杂质浓度再扩散和硅片变形，以往PSG增加P的含量可

制造工艺技术 2020年04月12日 173 点赞 0 评论 7336 浏览

第三代半导体材料之碳化硅（SiC）[转]

碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业未来可期。【什么是碳化硅?】碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体

第三代半导体 2021年04月10日 103 点赞 0 评论 5854 浏览

【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析

导读：以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀，很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年，交了很多辆奔驰车的学费之后，才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。真正跑过芯片线都会像这篇文章一样体会到：芯片制造最重要的要素就是协作！协作！协作！这也是中国做芯片生产最难！最难！最难掌握的核心技术，没有之一！生产一片wafer，需要近百号人，上百道工序，一个月不分昼夜，一“纳”不

行业故事 2020年04月12日 158 点赞 0 评论 5175 浏览

【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析

导读：以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀，很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年，交了很多辆奔驰车的学费之后，才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。真正跑过芯片线都会像这篇文章一样体会到：芯片制造最重要的要素就是协作！协作！协作！这也是中国做芯片生产最难！最难！最难掌握的核心技术，没有之一！生产一片wafer，需要近百号人，上百道工序，一个月不分昼夜，一“纳”不

行业故事 2020年04月05日 169 点赞 0 评论 4960 浏览

芯片霸权，中国逆战！

以下文章来源于华商韬略 ，作者华商韬略除了胜利，中国人已经无路可走。作 者丨陈石磊华商韬略·华商名人堂 ID：hstl8888图片：网络、图虫创意中美之间，正爆发一场芯片战争。012020年5月16日，美国商务部工业与安全局（BIS）突然宣布，将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括美国以外被列入管制清单的生产设备，在为华为和海思生产代工前，都要获得美国允许。这意味着，由台

行业故事 2020年05月30日 123 点赞 0 评论 4758 浏览

国产替代率篇 · 一张图看懂ICT国产核心器件替代率（转）

【编者按】中美贸易战，美国以芯片为筹码来遏制中国高科技产业以及经济的发展。在这样的背景下，中国亟需推动自主创新，做大做强自家芯片。然而，目前中国芯片发展存在诸多症结。为此，集微网设立“国产芯片如何破局”专题，分别从国产替代率、政府采购、产业生态等多个角度进行深入剖析和展开，也欢迎分享宝贵建议！集微网梳理了ICT行业20多类核心器件，统计发现：除了机械硬盘（HDD）领域没有任何可替代方案之外，其余核

行业故事 2019年06月30日 166 点赞 0 评论 4649 浏览

台积电是怎么炼成的

1月以来，台积电被推上了风口浪尖，有传闻说，美国正在向台积电施压，阻止它代工华为的芯片，以便对华为实现釜底抽薪。为什么台积电是华为的命门？原因很简单：华为负责的是芯片设计，但是要造出能用的芯片，还需要芯片制造代工厂。简单说，华为画出了精美的装修图纸，但施工落地，还得靠台积电。而且更为可怕的是，台积电作为芯片业的施工队，已经走上了一家独大的道路：从市场占有率来看，台积电的份额已经超过了一半，产能上有

行业故事 2020年04月05日 158 点赞 0 评论 4561 浏览

绿能芯创CEO廖奇泊：第三代半导体芯片的历史、机遇与挑战

绿能芯创CEO廖奇泊在“未名创星论坛第四期——中国芯，强国梦”活动中发表演讲，以下为演讲内容，已经作者确认，略有删减： 绿能芯创CEO廖奇泊三代半导体的不同应用 刚才有人问我说是不是碳化硅出来以后，硅基产品就没有用了？是不是氮化镓出来以后碳化硅基产品就没有用了？其实它们根据不同特性分别占据了不同的领域。大家可以看这张图横坐标越往右边的表示你的电压越大，纵坐标越往上面的表示你的频

行业故事 2020年06月03日 140 点赞 0 评论 4450 浏览

欧洲芯片简史：这家荷兰公司，扼住了全球半导体芯片的咽喉

倒霉的尼康都没机会当小角色       在和阿斯麦关于“浸润式”和“干式”投影的技术路线争斗中，尼康只是打了一场败仗，而让它真正一败涂地的，还是在euv光刻机的研发中，被美国直接排除在外。这个时间点需要推移到“浸润式光刻”方案出现之前。在上面讲到的“浸润式光刻”方案中，光源采用波长为193nm的氟化氩激光。随着摩尔定律的推进，氟化氩激光的潜能很快被“浸润式光

行业故事 2020年05月01日 150 点赞 0 评论 4360 浏览