模拟CMOS集成电路设计第2版
书名：模拟CMOS集成电路设计定价：138.00出版社：西安交通大学出版社版次：第2版第22次印刷出版时间：2018年12月开本：16开作者：[美]毕查德·拉扎维装帧：平装页数：724字数：1131000ISBN编码：9787569309928内容介绍本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的很新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理
Design
胡说IC 菜鸟工程师完美进阶
 基本信息 书名:胡说IC-菜鸟工程师进阶 ISBN:9787121229107 作者:胡运旺 出版社:电子工业出版社 出版时间:2014-05 其他信息 定价:231.00 装帧:平装 纸张:胶版纸 页数:248 字数:298 开本:16开 版次:1&ems
常见硬件设计5种EDA工具分享
EDA简介  EDA是电子设计自动化（Electronics Design AutomaTIon）的缩写，在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。  20世纪90年代，国际上电子和计算机技术较为先进的国家，一直在积极探索新的电子电路设计方法，并在设计方法、
“芯”无远虑，必有近忧 ----FD-SOI与FinFET工艺，谁将接替Bulk CMOS?
“传统Bulk CMOS工艺技术将在20nm走到尽头，必须用创新的思路和方法寻找新的替代工艺。”----IBS主席兼 CEO Handel Jones现在，大量IC采用体硅CMOS（Bulk CMOS）工艺技术实现，这是一种制造成本低、性能较高和具备不错低功耗性能的成熟技术，但是，当工艺节点升级到20nm左右时，Bulk CMOS将无法获得等比例缩小的性能、成本和功耗优势，很多业者认为B
Design与FAB的桥梁2-《Design Rule》 （转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）上一章讲完了SPICE Model，它是Design与FAB的第一道桥梁，如果它用我们的Model做电路仿真能够得出他需要的输入输出特性，则表示我们制程和电性参数是符合他们要求的。那接下来他们需要通过第二道桥梁“Design Rule-设计规则”来将他的电路转换成Layout/版图，然后通过tape-out做成光罩，我们
静电保护(ESD)原理和设计–Part-1 （转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留） 一直想给大家讲讲ESD的理论，很经典。但是由于理论性太强，如果前面那些器件理论以及snap-back理论不懂的话，这个大家也不要浪费时间看了。任何理论都是一环套一环的，如果你不会画鸡蛋，注定了你就不会画大卫。静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)，应该是造成所有电子元器
Design与FAB的桥梁1-《SPICE Model》（转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）说起电路，很多朋友会很自然的想起高中物理的电路实验，一个灯泡加一个开关和一个电池用导线链接起来，对，那是我们最早接触的电路。后来上大学了，我们对电路的理解变成了实验室里的面包板(BreadBoard)上插入很多电子元件(电阻、发光二极管等)来验证我们的实验结果，高级点的会用到印刷电路板，也就是我们讲的PCB板，我记得我们
静电保护(ESD)原理和设计–Part-2 （转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）随着摩尔定律的进一步缩小，器件尺寸越来越小，结深越来越浅，GOX越来越薄，所以静电击穿越来越容易，而且在Advance制程里面，Silicide引入也会让静电击穿变得更加尖锐，所以几乎所有的芯片设计都要克服静电击穿问题。静电放电保护可以从FAB端的Process解决，也可以从IC设计端的Layout来设计，所以你会看到P
