Gate

MOS器件理论之–DIBL, GIDL (转)

前面几乎讲了MOS的结构原理,热载流子(HCI),穿通(Punch Trough),亚阈值(Swing/St),长沟、短沟、宽沟、窄沟等特性。几乎基本的都讲完了,还剩下一点就是DIBL和GIDL了(以前在学校,我总分不清这两个关系),后面再说Burried Channel和Poly Gate Depletion吧,貌似还

IGBT理论与实践–实用篇 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)之前发了一篇关于IGBT的文章--“大功率器件-《从PowerMOS到IGBT》”,今年一下子火了。所以趁热打铁吧,继续来点干货吧。资料比较零散,想到哪写到哪,但是绝对没有废话。实在是工作生活都很忙,没时间搞那些排版什么的,大家将就看了啊。回顾一下IGBT的工作原理,首先Gate控制MOSFET导通,产生Drain-to

绿色能源的倡导者-《BCD技术》 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)在这个万物互连的时代,Power is Everything!所以电子产品厂商们一直在挑战电池的化学特性以及空间缩小的极限来放更大的容量,然而我们半导体人的贡献就在于给电源配一个电源管家(PMIC: Power Management IC),来给各个components提供电源,然而这些电源管家自己也需要消耗电源(Con

这可能最简单的半导体工艺流程(一文看懂芯片制作流程)(转)

本文来源于公众号“半导体产业园”本来打算每周中发一篇文章,但是现在是国庆假期期间,就加个班,写了第二篇。码字不易啊~OK,我们进入正题~上一期我们聊了CMOS的工作原理,我相信你即使从来没有学过物理,从来没学过数学也能看懂,但是有点太简单了,适合入门,如果你想了解更多的CMOS内容,就要看这一期的内容了,因为只有了解完工艺流程(也就是二极管的制作流程)之后,才可以继续了解后面的内容。那我们这一期就