IC制造
集成电路设计的“新思路”(转)
写这篇文章时作者脑洞大开，提出了几个全新的概念，例如立方体集成电路Cubic IC，等时传输区域ITA，李特思空间LITS，有效功能体积EFV，阅读的时候，读者也需要打开脑洞，发挥想象力。
集成电路制造工艺与工程应用
基本信息书名:集成电路制造工艺与工程应用定价：99元作者:温德通 著出版社：机械工业出版社出版日期：2018-09-01ISBN：9787111598305字数：360000页码：241版次：装帧：平装开本：16开商品重量：编辑推荐适读人群 ：集成电路设计工程师，半导体行业从业者，微电子和集成电路专业师生内容提要《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐
