Litho

专题-1(Adv): Unit Process–Lithography (微影制程) (转)

 本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留) 最早的《专题1》讲的是光刻入门,其实就是个概念。后面逐渐各项制程都慢慢进入第二轮稍微深入一点,希望能够把书本理论讲完吧。黄光我做的比较少,还是以前调机的时候David天天逼着我去搞Nikon G7,还要拿个摇杆手动对位,X,Y, Theta无聊死了~~不过老板每次都要考核,所以还是好好学习吧,至少

刻蚀极致工艺——光刻(烧脑篇)

转自:微信公众号 显示汇,微信号Display_Sea光刻机分为紫外光源(UV)、深紫外光源(DUV)、极紫外光源(EUV)。按照发展轨迹,最早的光刻机光源即为汞灯产生的紫外光源(UV)。之后行业领域内采用准分子激光的深紫外光源(DUV),将波长进一步缩小到ArF的193 nm。由于遇到了技术发展障碍,ArF加浸入技术成为主流。想当年整个芯片工业,各家包括intel ,GF, 台积电,三星都在三星

最通俗易懂的光刻机原理介绍

光刻机,是现代光学工业之花,是半导体行业中的核心技术。可能有很多人都无法切身理解光刻机的重要地位,光刻机,是制造芯片的机器,要是没有了光刻机,我们就没有办法造出芯片,自然也就不会有我们现在的手机、电脑了。光刻机是用于芯片制造的核心设备,按照用途可以分为用于生产芯片的光刻机、用于封装的光刻机和用于LED制造领域的投影光刻机。光刻机的核心原理就是一个透镜组,在精度上首先咱们有个概念:我们现在芯片的线条