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炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记

炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
Furnace IntroductionØFurnace concept（炉管基本介绍）ØFurnace Type （炉管的分类）ØWafer transfer system （炉管传送系统介绍）ØProcess application(工艺应用); AP and LP Recipe body ；Furnace Gas Flow; Profile log（温
制造工艺技术 2021年01月30日
半导体晶圆制造基础知识

半导体晶圆制造基础知识

1.      ZERO OXIDE 的作用是什么？第一是为后序的ZERO PHOTO时做PR的隔离，防止PR直接与Si接触，造成污染。PR中所含的有机物很难清洗。第二，WAFTER MARK是用激光来打的，在Si表面引致的融渣会落在OXIDE上，不会对衬底造成损伤。第三是通过高温过程改变Si表面清洁度。2.     
制造工艺技术 2020年04月12日
Spacer/侧墙制程-由来已久！ （转）

Spacer/侧墙制程-由来已久！ （转）

本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）在讲Spacer的Process理论之前，先讲下Spacer的作用，为什么要有这么个结构？这样你们才能永远记住它。我们这些80后做半导体PIE的一出道就接触的是1.0um以下，我们称之为亚微米制程(到0.25um以下，我们称之为深亚微米, deep sub-micron)。而我们在亚微米以及深亚微米时代随着栅极长度/沟道
制造工艺技术 2021年07月14日