PIE

对Fab PIE 的最确切解读

        谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!PIE确实不容易,这句话作为开场白。        很多人都想做PIE,包括应届生,有经验的module,我想原因很简单,在fab中,PIE学到

如何巧用C-V曲线来查Case(转)

随着半导体制程越来越复杂,我们最关键的参数Vt的控制越来越重要,有的时候我们的Vt如果单纯是衬底浓度影响我们自然可以通过长沟和短沟以及NMOS和PMOS是否同时变动来确定是否是GOX还是Vt_IMP的问题,其实这也是一种correlation它其实是一种逻辑思考方式,只是他是基于理论的。不像现在很多年轻的工程师直接从wafer start直接丢到系统里run到WAT,也能找到问题,可是那不是工程师

对Fab PIE 的最确切解读

内容摘自网络。谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!( Q3 e7 E6 K* C) S! ~PIE确实不容易,这句话作为开场白。很多人都想做PIE,包括应届生,有经验的module,我想原因很简单,在fab中,PIE学到东西最多,技术含量最高,最容易跳槽。我的意思并不是PIE一定比PE更牛,而是说在半导体整个技术层面上来说,PIE更加全面,因此也带来一个

半导体集成电路PIE常识

1.何谓PIE?  PIE的主要工作是什幺?答:Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率(yield)稳定良好。2.200mm,300mm Wafer 代表何意义?答:8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直