1.

何谓PIE?  PIE的主要工作是什幺?


答:Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源对工艺持续进行改善确保产品的良率(yield)稳定良好。

2.

200mm300mm Wafer 代表何意义?


答:8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12.

3.

目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺?未来北京的Fab4(四厂)采用多少mmwafer工艺?


答:当前1~3厂为200mm(8英寸)wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)

4.

我们为何需要300mm?


答:wafer size 变大,单一wafer 上的芯片数(chip)变多,单位成本降低

    200300 面积增加2.25,芯片数目约增加2.5



5.

所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义?


答:是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时,整个器件就可以变的越小,工作速度也越快。

6.

0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um technology改变又代表的是什幺意义?


答:栅极线的宽(该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低)做的越小时,工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um  -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。

7.

一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型(type,何谓 N, P-type wafer?


答:N-type wafer 是指掺杂 negative元素(5价电荷元素,例如:PAs)的硅片, P-type wafer 是指掺杂 positive 元素(3价电荷元素例如:BIn)的硅片。


 

8.

工厂中硅片(wafer)的制造过程可分哪几个工艺过程(module)


答:主要有四个部分:DIFF(扩散)、TF(薄膜)PHOTO(光刻)、ETCH(刻蚀)。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)WET(湿刻)IMP(离子         注入)RTP(快速热处理)TF包括PVD(物理气相淀积)CVD(化学气相淀积CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求,不断的在不同工艺过程(module)间重复进行的生产过程,最后再利用电性的测试,确保产品良好。

9.

一般硅片的制造常以几P及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短,请问几PM及光罩层数(mask layer)代表什幺意义?


答:几PM代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般0.15um 的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly6层的metal)。而

 光罩层数(mask layer)代表硅片的制造必需经过几次的PHOTO(光刻).

10.

Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide zero layer? 其中start oxide 的目的是为何?


答:不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si 表面。

    laser刻号过程中,亦可避免被产生的粉尘污染。

11.

为何需要zero layer?


答:芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的各层次之间以zero layer当做对准的基准。

12.

Laser mark是什幺用途? Wafer ID 又代表什幺意义?


答:Laser mark 是用来刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份证一样,一个ID代表一片硅片的身份。

13.

一般硅片的制造(wafer process)过程包含哪些主要部分?


答:①前段(frontend-器件(device)的制造过程。

②后段(backend-金属导线的连接及护层(passivation

14.

前段(frontend)的工艺大致可区分为那些部份?


答:STI的形成(定义AA区域及器件间的隔离)

阱区离子注入well implant)用以调整电性

栅极(poly gate)的形成

/漏极(source/drain)的形成

硅化物(salicide)的形成

15.

STI 是什幺的缩写为何需要STI?


答:STI: Shallow Trench Isolation(浅沟道隔离)STI可以当做两个组件(device)间的阻隔避免两个组件间的短路.


 

16.

AA 是哪两个字的缩写简单说明 AA 的用途?


答:Active Area, 即有源区,是用来建立晶体管主体的位置所在,在其上形成源、漏和栅极。两个AA区之间便是以STI来做隔离的。

17.

STI的刻蚀工艺过程中,要注意哪些工艺参数?


答:STI etch(刻蚀)的角度;

STI etch 的深度;

STI etch 后的CD尺寸大小控制。

(CD control, CD=critical dimension)

18.

STI 的形成步骤中有一道liner oxide(线形氧化层), liner oxide 特性功能为何?


答:Liner oxide 1100C, 120 min 高温炉管形成的氧化层,其功能为:

修补进STI etch 造成的基材损伤;

STI etch 造成的etch 尖角给于圆化( corner rounding)

圆化 角度 尺寸大小 
要注意SiN 的remain 及HDP oxide 的loss 

这里的SAC oxide 是在 SiN remove 及 pad oxide remove 后,再重新长过的 oxide 


19.

一般的阱区离子注入调整电性可分为那三道步骤功能为何?


答:阱区离子注入调整是利用离子注入的方法在硅片上形成所需要的组件电子特性,一般包含下面几道步骤:

Well Implant :形成N,P 阱区;

Channel Implant:防止源/漏极间的漏电;

Vt Implant:调整Vt(阈值电压)。

20.

一般的离子注入层次(Implant layer)工艺制造可分为那几道步骤?


答:一般包含下面几道步骤:

光刻(Photo)及图形的形成;

离子注入调整;

离子注入完后的ash (plasma(等离子体)清洗)

光刻胶去除(PR strip

21.

Poly(多晶硅)栅极形成的步骤大致可分为那些?


答:Gate oxide(栅极氧化层)的沉积;

Poly film的沉积及SiON(在光刻中作为抗反射层的物质)的沉积);

Poly 图形的形成(Photo)

PolySiONEtch

Etch完后的ash( plasma(等离子体)清洗)及光刻胶去除(PR strip);

PolyRe-oxidation(二次氧化)。

22.

Poly(多晶硅)栅极的刻蚀(etch)要注意哪些地方?


答:Poly CD(尺寸大小控制;

避免Gate oxie 被蚀刻掉,造成基材(substrate)受损.

23.

何谓 Gate oxide (栅极氧化层)?


答:用来当器件的介电层,利用不同厚度的 gate oxide ,可调节栅极电压对不同器件进行开关



24.

/漏极(source/drain)的形成步骤可分为那些?


答:LDD的离子注入(Implant);

Spacer的形成;

N+/P+IMP高浓度源/漏极(S/D)注入及快速热处理(RTARapid Thermal  Anneal)

25.

LDD是什幺的缩写用途为何?


答:LDD: Lightly Doped Drain. LDD是使用较低浓度的源/漏极以防止组件产生热载子效应的一项工艺。

26.

何谓 Hot carrier effect (热载流子效应)?


答:在线寛小于0.5um以下时因为源/漏极间的高浓度所产生的高电场,导致载流子在移动时被加速产生热载子效应此热载子效应会对gate oxide造成破坏造成组件损伤。

27.

何谓Spacer? Spacer蚀刻时要注意哪些地方?


答:在栅极(Poly)的两旁用dielectric(介电质)形成的侧壁,主要由Ox/SiN/Ox组成。蚀刻spacer 时要注意其CD大小,profile(剖面轮廓),及remain oxide(残留氧化层的厚度)

28.

Spacer的主要功能?


答:使高浓度的源/漏极与栅极间产生一段LDD区域;

    作为Contact Etch时栅极的保护层。

29.

为何在离子注入后需要热处理( Thermal Anneal)的工艺?


答:为恢复经离子注入后造成的芯片表面损伤;

使注入离子扩散至适当的深度;

使注入离子移动到适当的晶格位置。

30.

SAB是什幺的缩写目的为何?


答:SABSalicide block, 用于保护硅片表面,在RPO (Resist Protect Oxide)  的保护下硅片不与其它Ti, Co形成硅化物(salicide)

31.

简单说明SAB工艺的流层中要注意哪些?


答:SAB 光刻后(photo),刻蚀后(etch)的图案(特别是小块区域)。要确定有完整的包覆(block)住必需被包覆(block)的地方。

remain oxide (残留氧化层的厚度)



32.

何谓硅化物( salicide)?


答:Si  Ti  Co 形成 TiSix  CoSix, 一般来说是用来降低接触电阻值(Rs, Rc)。

33.

硅化物(salicide)的形成步骤主要可分为哪些?


答:Co(Ti)+TiN的沉积;

第一次RTA(快速热处理)来形成Salicide

将未反应的Co(Ti)以化学酸去除。

第二次RTA  (用来形成Ti的晶相转化降低其阻值)

34.

MOS器件的主要特性是什幺?


答:它主要是通过栅极电压(Vg)来控制源,漏极(S/D)之间电流,实现其开关特性。

35.

我们一般用哪些参数来评价device的特性?


答:主要有Idsat<

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