芯片陷阱 美国中情局如何纵法国高科技企业 马克拉叙斯等著
产品特色编辑推荐本书是《美国陷阱》的姐妹篇，全面揭露了比肩脸书和谷歌的法国“国宝”企业金普斯如何被美国中央情报局控制和瓦解。金普斯创始人马克·拉叙斯亲身回顾企业诞生、发展与消亡的全历程。解密美国中央情报局如何通过不正当的经济手段，迫害企业创始人，并向企业输送有军方或情报背景的高管人员，从而操纵、瓦解他国高科技企业，窃取信息和数据资源。隐秘的经济战中，企业如何保护自己？“金普斯事件”之后，马克·拉叙
书籍
纳米集成电路制造工艺(第2版)张汝京
编辑推荐  超大规模集成电路的生产工艺，从“微米级”到“纳米级”发生了许多根本上的变化。甚至，从45nm缩小至28nm（以及更小的线宽）也必须使用许多新的生产观念和技术。  张汝京先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物，见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基，以及丰富的产业经验，其带领的团队是多年来在**半导体代工厂一线工作的科研人员
碳化硅技术基本原理 生长、表征、器件和应用
编辑推荐适读人群 ：从事微电子、电力电子、功率器件等相关领域的科研人员、工程技术人员、设计人员作者在碳化硅研发领域有着总共45年以上的经历，是当今碳化硅研发和功率半导体领域中的领军人物。通过两位专家的执笔，全景般展示了碳化硅领域的知识和进展。随着碳化硅基功率器件进入实用化阶段，本书的出版对于大量已经进入和正在进入该行业，急需了解掌握该行业但不谙英语的专业人士是一本难得的专业书籍。本书可以作为从事碳
芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
《芯路：一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。
半导体器件物理与工艺 施敏 第三版
《半导体器件物理与工艺（第3版）》分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。
芯片制造――半导体工艺制程实用教程（第六版）
内容简介:   《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。  《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以
