热门图集

纳米集成电路制造工艺(第2版)张汝京
纳米集成电路制造工艺(第2版)张汝京
图解芯片技术
图解芯片技术
芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
半导体制造工艺基础
半导体制造工艺基础

给大家说说C#的来历

作为一个有20多年编程经验的码农,自从用上了C#,就再也没喜欢上别人。网上也有很多关于C#的传说,今天给大家整理一下,抛砖引玉吧,有说得不对的地方,大家评论指出,我虚心改正。说起C#的来历,就不得不提及在它诞生之前,各大公司之间的纷争。1975年微软公司成立,刚开始它并不是做操作系统的,而是做PC编程软件的,我们熟知的BASIC,就是比尔盖茨把它移植到了PC上。记得80年那会小霸王学习机上还有BA

半导体:不起眼的矿物硅,改变整个世界

据国外媒体报道,说到互联全球的技术,半导体芯片居功至伟。但是这小小的芯片,究竟是如何走进我们生活每一处的呢?  从不夜城到偏远乡村,一项技术正在改变我们生活和工作的方式。从口袋里的智能手机到支持互联网运作的庞大数据中心,从电动踏板车到超音速飞机,从起搏器到预测天气的超级计算机,不管是看不见的还是鲜为人知的,所有这些设备或设施的内部,都包含一项使这一切成为可能的微小技术:半导体。

世界半导体行业最牛24家企业

从事电子这行应该知道业内一些牛逼的企业,本文就介绍半导体行业牛逼的24家企业。1. 英特尔英特尔公司(美国)是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于1968年,具有44年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。2. 三星三星电子-主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片

解析新型存储行业

半导体联盟消息,存储器是现代信息系统的关键组件之一,已经形成了一个主要由DRAM与NAND Flash组成的超过1600亿美元的市场。同时,新型存储开始逐步迈向产业化,将有可能重塑未来存储市场格局。我国正在大力发展存储产业,提前布局新型存储将是建立未来存储产业生态的重要部分。新型存储主要指相变、磁变、阻变存储目前,受到广泛关注的新型存储器主要有3种:相变存储器(PCM),以英特尔与美光联合研发的3

光刻胶综述:光刻胶的作用、分类

光刻胶和光刻机是半导体产品制造必须打两大关键材料。光刻胶又称光致抗蚀剂(photoresist), 是利用光化学反应进行图形转移的媒体,它是一类品种繁多、性能各异,应用极为广泛的精细化学品,本文主要介绍在电子工业中应用的各类光刻胶。电子工业的发展与光刻胶的发展是密切相关的。光刻胶的发展为电子工业提供了产业化的基础,而电子工业的发展又不断对光刻胶提出新的要求,推动光刻胶的发展。由于电子工业的飞速发展

运营一家芯片厂有多难?不比造芯片简单!

出品|网易新闻自上世纪五六十年代芯片发明以来,芯片工业已经轰轰烈烈发展了超过半个世纪,但是能够生产较先进芯片的国家依然集中在美、中、欧、韩、日等少数国家。这其中,中国在近十年来大手笔投资,积极发展芯片制造业,获得了大幅进步,也获得了全世界的目光聚焦。根据2019年的统计,刨除停摆项目,中国大陆共有57座芯片制造工厂在建或者已经投入使用,这些项目总投资额度超过15000亿人民币。(图为位于合肥市空港

芯片陷阱 美国中情局如何纵法国高科技企业 马克拉叙斯等著

产品特色编辑推荐本书是《美国陷阱》的姐妹篇,全面揭露了比肩脸书和谷歌的法国“国宝”企业金普斯如何被美国中央情报局控制和瓦解。金普斯创始人马克·拉叙斯亲身回顾企业诞生、发展与消亡的全历程。解密美国中央情报局如何通过不正当的经济手段,迫害企业创始人,并向企业输送有军方或情报背景的高管人员,从而操纵、瓦解他国高科技企业,窃取信息和数据资源。隐秘的经济战中,企业如何保护自己?“金普斯事件”之后,马克·拉叙

台积电:半导体的四个时代

        第32届超大规模集成电路设计/CAD研讨会最近在线上召开。今年活动的主题是“IC驱动智能生活创新”。在模拟和射频、EDA和测试、数字和系统以及新兴技术方面有许多出色的演讲。台积电设计技术平台副总裁的Suk Lee发表了题为“摩尔定律与半导体的第四时代”的主题演讲。任何试图从半导体行业的传奇和动荡的历史中

揭秘半导体制造全流程

当听到“半导体”这个词时,你会想到什么?它听起来复杂且遥远,但其实已经渗透到我们生活的各个方面:从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁,我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,泛林集团将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺,我们将以三期微信推送,为大家逐一介绍上述每个步骤。

集成电路设计的“新思路”(转)

写这篇文章时作者脑洞大开,提出了几个全新的概念,例如立方体集成电路Cubic IC,等时传输区域ITA,李特思空间LITS,有效功能体积EFV,阅读的时候,读者也需要打开脑洞,发挥想象力。