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纳米集成电路制造工艺(第2版)张汝京
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图解芯片技术
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芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
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半导体制造工艺基础
半导体制造工艺基础

CPU芯片生产工艺 制作流程

1》由沙到晶圆,CPU诞生全过程2》沙中含有25%的硅,是地壳中第二多元素,在经过氧化之后就成为了二氧化硅,在沙,尤其是石英中二氧化硅的含量非常高,这就是制造半导体的基础。3》在采购原材料沙子后,将其中的硅进行分离,多余的材料被废弃,再经过多个步骤进行提纯,以最终达到符合半导体制造的质量,这就是所谓的电子级硅。它的纯度是非常大的,每10亿个硅原子中只有一个是不符合要求的。经过净化过程,硅进入融化阶

纳米集成电路制造工艺(第2版)张汝京

编辑推荐  超大规模集成电路的生产工艺,从“微米级”到“纳米级”发生了许多根本上的变化。甚至,从45nm缩小至28nm(以及更小的线宽)也必须使用许多新的生产观念和技术。  张汝京先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物,见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基,以及丰富的产业经验,其带领的团队是多年来在**半导体代工厂一线工作的科研人员

绝缘栅双极型晶体管(IGBT)设计与工艺

内容介绍IGBT是新型高频电力电子技术的CPU,是目前国家重点支持的核心器件,被广泛应用于国民经济的各个领域。本书共分10章,包括器件结构和工作原理、器件特性分析、器件设计、器件制造工艺、器件仿真、器件封装、器件测试、器件可靠性和失效分析、器件应用和衍生器件及SiC-IGBT。 本书面向电气、自动化、新能源等领域从事电力电子技术的广大工程技术人员和研究生,既满足从事器件设计、制造、封装、测试专业人

碳化硅技术基本原理 生长、表征、器件和应用

编辑推荐适读人群 :从事微电子、电力电子、功率器件等相关领域的科研人员、工程技术人员、设计人员作者在碳化硅研发领域有着总共45年以上的经历,是当今碳化硅研发和功率半导体领域中的领军人物。通过两位专家的执笔,全景般展示了碳化硅领域的知识和进展。随着碳化硅基功率器件进入实用化阶段,本书的出版对于大量已经进入和正在进入该行业,急需了解掌握该行业但不谙英语的专业人士是一本难得的专业书籍。本书可以作为从事碳

半导体制造工艺基础

本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。本书适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期,不要求必须开设相应的实验课。

图解芯片技术

编辑推荐中兴事件深深震撼了中国人,让我们再次认识到芯片是当之无愧的“国之重器”,而我们,与世界先进水平还有明显差距。《图解芯片技术》邀请清华大学知名教授,我国芯片封装专家田民波老师亲自编写,详细介绍了芯片的切割、光刻、封装等的基础技术和发展方向,对于初学者有显著指导价值。内容简介针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求,《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下,采用图文并茂的形式,全面且简明扼要。

芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来

《芯路:一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史,解读和评析了各个国家和地区的产业政策,展现了产业博弈的残酷与精彩,并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇,第1篇以半导体产业发展历程入手,介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景,也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史,并对其创新机制和对外策略进行了探讨。

半导体器件物理与工艺 施敏 第三版

《半导体器件物理与工艺(第3版)》分三大部分:第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件,最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。

芯片制造――半导体工艺制程实用教程(第六版)

内容简介:          《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。  《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以