【编者按】中美贸易战,美国以芯片为筹码来遏制中国高科技产业以及经济的发展。在这样的背景下,中国亟需推动自主创新,做大做强自家芯片。然而,目前中国芯片发展存在诸多症结。为此,集微网设立“国产芯片如何破局”专题,分别从国产替代率、政府采购、产业生态等多个角度进行深入剖析和展开,也欢迎分享宝贵建议!

集微网梳理了ICT行业20多类核心器件,统计发现:除了机械硬盘(HDD)领域没有任何可替代方案之外,其余核心器件市场均存在对应的中国玩家。然而,绝大多数企业目前只能提供低端市场的产品替代方案。

在低端市场领域,只有1/3的产品已经实现了替代,其余2/3的产品正处在产品验证、市场验证、出货验证等环节。

在中端市场,国产可替代产品已经大幅下滑,诸如FPGA、DSP、ADC等领域开始出现断层,缺少国产器件。

在对性能参数要求大幅提升的高端市场,除了海思旗下的天罡、麒麟已经实现替代之外,其余领域均缺少对应国产器件。

如今,大部分国产核心器件正处于“国产替代”的磨合期。受访企业反映,“国产替代”是一项长期的系统工程,从前期的产品设计、开发,到中期的产品验证、客户验证,再到最终的市场替代,几乎都需要2年以上的磨合。

根据产业链企业反映,少数企业、政府部门在2年前已经开始启动核心器件的国产替代工作但不同领域对于替代的支持力度、国产认可度区别较大,很多国产器件得不到市场机会,导致没有后续资金进行更高性能产品的开发、迭代。大部分国产器件急需在市场环节取得进展,这一方面需要国内的各类ICT企业从供应链风险的角度,给国产器件更多市场机会,以形成国产替代的良性循环;同时,也有部分企业呼吁高达3万亿元规模的中国政府采购市场降低对本土产品的门槛,制定本国产品认定办法、在政府采购目录中添加基于国产核心器件的产品目录。

通过低端市场的整体突破,逐步带动国产器件在中高端领域取得进展,这也是中国ICT产业在过去数十年不断验证的成功经验。

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