制造笔记
刻蚀极致工艺——光刻（烧脑篇）
转自：微信公众号 显示汇，微信号Display_Sea光刻机分为紫外光源（UV）、深紫外光源(DUV)、极紫外光源（EUV）。按照发展轨迹，最早的光刻机光源即为汞灯产生的紫外光源（UV）。之后行业领域内采用准分子激光的深紫外光源（DUV），将波长进一步缩小到ArF的193 nm。由于遇到了技术发展障碍，ArF加浸入技术成为主流。想当年整个芯片工业，各家包括intel ,GF, 台积电，三星都在三星
所谓的High K工艺用的是什么？
所谓的High K工艺用的是什么？请问各位大神知道High-K和Low-K最新的制作工艺主要是用什么工艺么？PVE？ECD？我看last Gate工艺流程的提到的离子注入用的具体又是什么方法？为什么由于离子注入，first Gate工艺流程中的Gate contact会受到加热，从而影响性能？另外我记得好像一两年前High-K和Low-K还是不能做到一个芯片里的，虽然把他们一起运用理论上会得到更好
半导体行业入门学习笔记分享
硅片的制备：生产半导体级的硅（SGS）1. 用碳加热硅石制备冶金级的硅 SiC(s)+SiO2(s)——Si(l)+SiO(g)+CO(g)2. 将硅提纯生成三氯硅烷 Si(s)+3HCI(g)——SiHCI3(g)+H2(g)+加热3
半导体,芯片公司入门第一课（视频）
导电性能介于半导体和绝缘体之间得材料，叫做半导体。最常用得半导体材料是硅和锗。半导体最重要得性质之一就是：能够由一种叫做掺杂得步骤，刻意加入某种杂质并应用电场来控制其导电性。
