制造工艺技术

为什么OD和Poly的AEICD那么重要?(转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)前段flow中非常key的两个尺寸一个是有源区尺寸"W"(OD or AA),一个叫Poly长度"L"。这两个纠结的尺寸真正决定了半导体器件的性能,Isat=W/L*beta(Vd-Vt)^2。究竟"W"和"L"是如何影响器件的?原理又是什么?简单讲就是:LOCOS时代:W减小Vt增大;而L减小,Vt减小(w/o poc

芯片制造,洗洗更健康

在芯片制造过程中,“清洗”步骤虽然不起眼,但它占整个制造工序步骤30%以上,不可轻忽。那么国产的半导体清洗设备发展情况如何?本文是“果壳硬科技”策划的“国产替代”系列第七篇文章,关注半导体清洗设备国产替代。在本文中,你将了解到:为什么要在芯片生产过程中使用清洗技术,清洗设备有什么关键技术点,国内外清洗设备市场情况。付斌丨作者李拓丨编辑果壳硬科技丨策划一、遇事不决洗一洗半导体中的清洗技术是指在氧化、

CMOS到底是怎么工作的 ?

在现代集成电路设计中,CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)是最基本的单元,我们在新闻中经常会遇到这样的描述“在这个1平方厘米的芯片上,集成了10亿个晶体管”,其中一个最基本的CMOS就是一个晶体管。我们这一期就了解一下关于CMOS的工作原理。由于CMOS是一个比较复杂的一部分,所以我只是从原理上来和大家聊,不涉及到任何物理

中国IGBT和国外有多大差距?看完这篇你就清楚了 (转)

近年媒体的大陆报道,让我们知道中国集成电路离世界先进水平还很远。但在这里我先说一个很少被报道的产业,中国也几乎都依赖进口,那就是IGBT等功率元器件。我认为这是真的重点发展,且必须重视的产业,因为在高铁和现在大力发展的新能源汽车领域,IGBT是必不可少的,如果都掌握在别人手里,那就会对发展造成影响。我们先从什么是IGBT说起。所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管),是由 BJT(双极结型晶体三极管)

详细IGBT的开通过程(IGBT结构及工作原理)(转)

 一开始我们简单介绍过IGBT的基本结构和工作原理,不同的行业对使用IGBT时,对于其深入的程度可能不一样,但是作为一个开关器件,开通和关断的过程,我觉得有必要了解一下。随着载流子寿命控制等技术的应用, IGBT关断损耗得到了明显改善; 此外,大功率IGBT 器件内部续流二极管的反向恢复过程,极大地增加了IGBT 的开通损耗,因此,IGBT的开通过程越来越引起重视。分析IGBT 在不同工

FD-SOI到底是什么?

来源:全球半导体观察当半导体工艺制程发展到22纳米时,为了满足性能、成本和功耗要求,延伸发展出来FinFET和FD-SOI两种技术。由于半导体龙头厂商英特尔主导推广FinFET技术,并得到晶圆代工大厂台积电的支持,使得FinFET技术大行其道。不过,最近几年SOI制程工艺越来越受业界关注,其技术优势和应用前景也越发地被看好。格芯、三星、索尼、意法、芯原微电子等产业厂商在SOI技术上的投入越来越大。

《Bipolar/三极管》的深度解析(转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留) 编者注:感谢老唐,让我暑假加入重庆邮信半导体,我喜欢动手其乐无穷,那时候虽然做的3inch,7um的Bipolar,在金相显微镜下用镜头上的刻度尺量测,现在想想好低端,但那时候对我来说觉得好伟大。第一次当我自己扎上我自己的device时,那种开心溢于言表。这些年BJT的东西坦白讲看的很少,都是学校学的,但是真

如何巧用C-V曲线来查case (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)随着半导体制程越来越复杂,我们最关键的参数Vt的控制越来越重要,有的时候我们的Vt如果单纯是衬底浓度影响我们自然可以通过长沟和短沟以及NMOS和PMOS是否同时变动来确定是否是GOX还是Vt_IMP的问题,其实这也是一种correlation它其实是一种逻辑思考方式,只是他是基于理论的。不像现在很多年轻的工程师直接从wa

浅谈MOSFET有多少种“击穿”?(转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)我们前面讲了很多MOSFET的开启电压(Vt),线性区/饱和区等等的特性,这些是我们设计这个器件具备的最基本的特性,但是一个器件除了要完成它的使命外,还要能经得起风雨扛得起击穿,它同样也是我们器件设计者必须要考量的因素之一,今天我们就来讨论下MOSFET的击穿有哪几种?(这里不讲栅极GOX击穿了啊,只针对漏极电压击穿)先

IGBT理论与实践–实用篇 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)之前发了一篇关于IGBT的文章--“大功率器件-《从PowerMOS到IGBT》”,今年一下子火了。所以趁热打铁吧,继续来点干货吧。资料比较零散,想到哪写到哪,但是绝对没有废话。实在是工作生活都很忙,没时间搞那些排版什么的,大家将就看了啊。回顾一下IGBT的工作原理,首先Gate控制MOSFET导通,产生Drain-to