半导体

半导体集成电路PIE常识

1.何谓PIE?  PIE的主要工作是什幺?答:Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率(yield)稳定良好。2.200mm,300mm Wafer 代表何意义?答:8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直

半导体芯片制造中 BPSG 是什么?

硼磷硅玻璃(boro-phospho-silicate-glass,BPSG):这是一种掺硼的SiO2玻璃。可采用CVD方法(SiH4+O2+PH3+B2H6,400oC~450oC)来制备。BPSG与PSG(磷硅玻璃)一样,在高温下的流动性较好,广泛用作为半导体芯片表面平坦性好的层间绝缘膜。PSG要求的回流温度很高大约1100℃,高温处理容易引起杂质浓度再扩散和硅片变形,以往PSG增加P的含量可

半导体晶圆制造基础知识

1.      ZERO OXIDE 的作用是什么?第一是为后序的ZERO PHOTO时做PR的隔离,防止PR直接与Si接触,造成污染。PR中所含的有机物很难清洗。第二,WAFTER MARK是用激光来打的,在Si表面引致的融渣会落在OXIDE上,不会对衬底造成损伤。第三是通过高温过程改变Si表面清洁度。2.     

给新入行同学:半导体基本知识

半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机

英特尔成2019年营收最多半导体公司,逆势增长的秘诀是什么?

转自:集微网根据前IHS Markit行业分析师Omdia透露信息显示,英特尔和Broadcom(博通)是去年惨淡半导体市场唯二逆势上涨的公司。据了解2019年虽然整个半导体行业有11.7%的整体缩水,但从收入的角度来看英特尔比去年同期增加了1.3%的现金量。按照年收入来看,英特尔已经超越三星,成为2019年收入最多的半导体公司。分析指出,基于Omdia统计显示,英特尔以707.8亿美元的收入占全

解密罗姆/意法半导体/英飞凌/科锐 为何发力SiC功率元器件?(转)

解密罗姆/意法半导体/英飞凌/科锐为何发力SiC功率元器件? 炙手可热的SiC功率元器件究竟是何方神圣?为何世界巨头公司罗姆、意法半导体、英飞凌、科锐纷纷发力于它?如今电子世界风云变幻,这或许是一场改变战局的机会? 第三代半导体材料以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表,因其禁带宽度(Band gap) Eg≥3.0电子伏特(eV),又被称为宽禁带半导体材料。除了碳化硅(S

浅析GaAs、GaN、SiC三种化合物半导体的产业布局和未来趋势 (转)

化合物半导体是指由两种及以上元素构成的半导体材料,目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等。作为第二代和第三代半导体的主要代表,因其更接近绝缘体,在适应高温(500℃以上)、高压(600V-1000V)、高频、高电流密度场景及低损耗方面具有明显的优势,所以在卫星、高铁、雷达、发电、输变电、照明等领域中有着不可替代的地位。目前,虽然近年来中国在化合物半导体领域有突破性的进展,但国外企业依然是化

这可能最简单的半导体工艺流程(一文看懂芯片制作流程)(转)

本文来源于公众号“半导体产业园”本来打算每周中发一篇文章,但是现在是国庆假期期间,就加个班,写了第二篇。码字不易啊~OK,我们进入正题~上一期我们聊了CMOS的工作原理,我相信你即使从来没有学过物理,从来没学过数学也能看懂,但是有点太简单了,适合入门,如果你想了解更多的CMOS内容,就要看这一期的内容了,因为只有了解完工艺流程(也就是二极管的制作流程)之后,才可以继续了解后面的内容。那我们这一期就

AIM Systems,Inc.(半导体公司的MES系统商)

韩国AIM公司介绍        aim systems,inc.作为产业用自动化解决方案领域的领衔企业,目前已投入到全球化市场领域,并创出企业价值,贡献于产业自动化的发展。        aim集结10多年的开发经验,设计出独有的专属解决

半导体技术工程师工资待遇及月薪是多少? 具体干什么工作?

现在是大学毕业季,很多大学生都在忙着找工作。但还有很多同学不知道半导体技术工程师是做什么工作?工资待遇及月薪是多少?下面小编就详细说一下,希望能够帮助广大同学。1半导体技术工程师职业介绍半导体工程师是指设计、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的专业技术人员。2半导体技术工程师具体做什么1、规划芯片规格与方案设计;2、进行IP算法研究与数字模块设计;3、进行芯片集成设计、综合与仿真验证;4、