集成电路设计的“新思路”(转)
写这篇文章时作者脑洞大开，提出了几个全新的概念，例如立方体集成电路Cubic IC，等时传输区域ITA，李特思空间LITS，有效功能体积EFV，阅读的时候，读者也需要打开脑洞，发挥想象力。
7nm
刻蚀极致工艺——光刻（烧脑篇）
转自：微信公众号 显示汇，微信号Display_Sea光刻机分为紫外光源（UV）、深紫外光源(DUV)、极紫外光源（EUV）。按照发展轨迹，最早的光刻机光源即为汞灯产生的紫外光源（UV）。之后行业领域内采用准分子激光的深紫外光源（DUV），将波长进一步缩小到ArF的193 nm。由于遇到了技术发展障碍，ArF加浸入技术成为主流。想当年整个芯片工业，各家包括intel ,GF, 台积电，三星都在三星
这才是台积电的真正实力
台积电在半导体行业的地位毋庸置疑。但他们究竟有多强大，大部分读者了解得可能非常片面。让我们从他们最新公布的2019年财报里，一窥台积电的真正实力。一、台积电在市场上的地位根据公司财报，台积公司在先进制程技术、特殊制程技术，以及先进封装技术的发展上持续领先全球集成电路制造服务领域，2019年的市场占有率为52%。台积公司总体营收以地区划分（主要依据客户营运总部所在地），来自北美市场的营收占台积公司总
