Process
对Fab PIE 的最确切解读
谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!PIE确实不容易,这句话作为开场白。 很多人都想做PIE,包括应届生,有经验的module,我想原因很简单,在fab中,PIE学到
专题-6: Unit Process–Implantation (离子植入) (转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留) 今天比较累,10点刚下班。还是写吧,马上要周末了。主题依然是单向工艺,离子植入(Ion Implantation)。我们一直在讲P-Si和N-Si,里面掺了硼或者磷。那么这些掺杂的东西怎么进去的?早期都是扩散进去的,把掺杂的东西涂在wafer表面,然后丢进管子。这个很古老,而且剂量/深度什么的都不好控制。后来
几张藏图让你学习熟悉半导体行业 (转)
这些图都是我十年前的心血啊,现在贡献出来给大家学习下,不然放在家里都发霉了。希望对刚入行的人有帮助吧。