Process

专题-6: Unit Process–Implantation (离子植入) (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留) 今天比较累,10点刚下班。还是写吧,马上要周末了。主题依然是单向工艺,离子植入(Ion Implantation)。我们一直在讲P-Si和N-Si,里面掺了硼或者磷。那么这些掺杂的东西怎么进去的?早期都是扩散进去的,把掺杂的东西涂在wafer表面,然后丢进管子。这个很古老,而且剂量/深度什么的都不好控制。后来

对Fab PIE 的最确切解读

        谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!PIE确实不容易,这句话作为开场白。        很多人都想做PIE,包括应届生,有经验的module,我想原因很简单,在fab中,PIE学到

这可能最简单的半导体工艺流程(一文看懂芯片制作流程)(转)

本文来源于公众号“半导体产业园”本来打算每周中发一篇文章,但是现在是国庆假期期间,就加个班,写了第二篇。码字不易啊~OK,我们进入正题~上一期我们聊了CMOS的工作原理,我相信你即使从来没有学过物理,从来没学过数学也能看懂,但是有点太简单了,适合入门,如果你想了解更多的CMOS内容,就要看这一期的内容了,因为只有了解完工艺流程(也就是二极管的制作流程)之后,才可以继续了解后面的内容。那我们这一期就

炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记

Furnace IntroductionØFurnace concept(炉管基本介绍)ØFurnace Type (炉管的分类)ØWafer transfer system (炉管传送系统介绍)ØProcess application(工艺应用); AP and LP Recipe body ;Furnace Gas Flow; Profile log(温