Process
对Fab PIE 的最确切解读
谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!PIE确实不容易，这句话作为开场白。 很多人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到
几张藏图让你学习熟悉半导体行业 （转）
这些图都是我十年前的心血啊，现在贡献出来给大家学习下，不然放在家里都发霉了。希望对刚入行的人有帮助吧。
专题-6: Unit Process–Implantation (离子植入) （转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留） 今天比较累，10点刚下班。还是写吧，马上要周末了。主题依然是单向工艺，离子植入(Ion Implantation)。我们一直在讲P-Si和N-Si，里面掺了硼或者磷。那么这些掺杂的东西怎么进去的？早期都是扩散进去的，把掺杂的东西涂在wafer表面，然后丢进管子。这个很古老，而且剂量/深度什么的都不好控制。后来
