SiO2

炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记

Furnace IntroductionØFurnace concept(炉管基本介绍)ØFurnace Type (炉管的分类)ØWafer transfer system (炉管传送系统介绍)ØProcess application(工艺应用); AP and LP Recipe body ;Furnace Gas Flow; Profile log(温

栅极介质层的变迁(Gate Dielectric) (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)昨天已经讲完了栅极材料的演变(Gate Electrode),当然伴随它一起的自然就是栅极介质层(Gate Dielectric),记住我讲的是栅极介质层,不是我们平常讲的栅极氧化层(Gate Oxide),早期我们讲的MOSFET的介质层就是我们狭义讲的Oxide,但是随着Moore's Law的scale down,

什么是High-K?

由于二氧化硅(SiO2)具有易制性 (Manufacturability),且能减少厚度以持续改善晶体管效能,因此过去40余年来,处理器厂商均采用二氧化硅做为制作栅极电介质的材料。。 High-K究竟是什么神奇的技术?这要从处理器的制造原料说起。由于二氧化硅(SiO2)具有易制性 (Manufacturability),且能减少厚度以持续改善晶体管效能,因此过去40余年来,处理