集成电路制造工艺与工程应用
基本信息书名:集成电路制造工艺与工程应用定价：99元作者:温德通 著出版社：机械工业出版社出版日期：2018-09-01ISBN：9787111598305字数：360000页码：241版次：装帧：平装开本：16开商品重量：编辑推荐适读人群 ：集成电路设计工程师，半导体行业从业者，微电子和集成电路专业师生内容提要《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐
半导体书籍
SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术
内容简介Content Description本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管极端环境中的材料退化机制尚未明晰
胡说IC 菜鸟工程师完美进阶
 基本信息 书名:胡说IC-菜鸟工程师进阶 ISBN:9787121229107 作者:胡运旺 出版社:电子工业出版社 出版时间:2014-05 其他信息 定价:231.00 装帧:平装 纸张:胶版纸 页数:248 字数:298 开本:16开 版次:1&ems
碳化硅技术基本原理 生长、表征、器件和应用
编辑推荐适读人群 ：从事微电子、电力电子、功率器件等相关领域的科研人员、工程技术人员、设计人员作者在碳化硅研发领域有着总共45年以上的经历，是当今碳化硅研发和功率半导体领域中的领军人物。通过两位专家的执笔，全景般展示了碳化硅领域的知识和进展。随着碳化硅基功率器件进入实用化阶段，本书的出版对于大量已经进入和正在进入该行业，急需了解掌握该行业但不谙英语的专业人士是一本难得的专业书籍。本书可以作为从事碳
芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
《芯路：一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。
半导体器件物理与工艺 施敏 第三版
《半导体器件物理与工艺（第3版）》分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。
芯片制造――半导体工艺制程实用教程（第六版）
内容简介:   《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。  《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以
