P-Si与N-Si的美丽邂逅–PN结 (转) 学习半导体器件,必须读懂PN结(PN junction),它是所有器件理论的基础,所以的器件都是靠PN结组成的,不学PN结,讲device就是空中楼阁。 制造工艺技术 2019年07月13日 12 点赞 0 评论 6516 浏览
一张图看穿PIE,大家来挑战 (转) Flow: Well-->GOX-->POLY-->LDD/Halo-->Spacer-->S/D_IM-->S/D_Anneal 制造工艺技术 2019年07月13日 56 点赞 0 评论 9101 浏览
Moore’s Law: 浓缩就是精华!(转) 本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留) 但凡对半导体这个行业有点了解的,应该都懂摩尔定律(Moore's Law),这也是个魔咒。这是70年代Intel创始人Gordon Moore在60年代提出来的黄金定律,被业界遵循为黄金定律,也是从那个年代开始我们 制造工艺技术 2019年07月13日 35 点赞 0 评论 8466 浏览
几张藏图让你学习熟悉半导体行业 (转) 这些图都是我十年前的心血啊,现在贡献出来给大家学习下,不然放在家里都发霉了。希望对刚入行的人有帮助吧。 制造工艺技术 2019年07月13日 36 点赞 0 评论 7465 浏览
pMOSFET的可靠性-NBTI (转) 当我们提起NMOS的可靠性的时候,大家随口就说HCI (Hot Carrier Injection),她主要是由于短沟道效应导致的电子碰撞产生电子空穴对,而空穴被垂直栅极电场推进了substrate就成了Isub,而电子被Inject到gate端,与Si/SiO2的界面Si-H键碰撞使得Si-H键破裂重新产生界面陷阱电荷(Dit),但是NMOS的Dit是产生在靠近Drain端的Gate OX哦,因为那里是pinch-off点,载流子最多碰撞几率最高。 制造工艺技术 2019年06月13日 105 点赞 0 评论 7810 浏览
晶圆代工争霸战 第一篇 现代科技不断革新,网路平台与云端运算背后,仰赖著上千台电脑伺服器相互连结;智慧型手机除了能登录网页与多样化的应用程式,未来更能支援扩增实境 (AR)、3D影像、支付等功能;除此之外还有感测元件、智慧家庭、穿戴式装置、自动车…。 制造工艺技术 2018年06月29日 125 点赞 0 评论 2903 浏览
你应该知道的半导体芯片知识科普 尺寸缩小有其物理限制:不过,制程并不能无限制的缩小,当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时,就会遇到量子物理中的问题,让晶体管有漏电的现象,抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式,就是导入 FinFET(Tri-Gate)这个概念,如右上图。在 Intel 以前所做的解释中,可以知道藉由导入这个技术,能减少因物理现象所导致的漏电现象。 制造工艺技术 2018年06月29日 115 点赞 0 评论 2488 浏览
什么是MOS管?MOS管结构原理图解(应用_优势_三个极代表) mos管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的,他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下,这个两个区是一样的,即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。 制造工艺技术 2018年06月29日 82 点赞 0 评论 2721 浏览
0.18um LOGIC FLOW 问题参考答案 ZERO OXIDE 的作用是什么? 第一是为后序的ZERO PHOTO时做PR的隔离,防止PR直接与Si接触,造成污染。 PR中所含的有机物很难清洗。 第二,WAFTER MARK是用激光来打的,在Si表面引致的融渣会落在OXIDE上,不 会对衬底造成损伤。 第三是通过高温过程改变Si表面清洁度。 制造工艺技术 2018年07月28日 115 点赞 0 评论 3705 浏览
微影制程之《Mask/Reticle》篇 (转) 黄光的部分应该只剩下光罩了,你复制图形,一定的有底片吧,其实光罩就是我们洗照片的底片。我们照相都是先拍照获得底片,再用底片去复制图形/照片,而我们的Mask shop就类似照相的拍出底片,而我们的黄光就是利用底片/光罩来复制转移图形。光罩(土话叫光刻版),英文名叫Mask,也叫Reticle(因为早期的对位是十字线)。通常有5寸和6寸两种大小,5寸光罩主要用于5寸和6寸的FAB生产线,而6寸光罩主 制造工艺技术 2019年06月14日 134 点赞 0 评论 5128 浏览