半导体
一张图读懂半导体芯片制程
一张图读懂半导体芯片制程来源：Technews科技新报常听到媒体在讨论台积电或三星的半导体技术正进展到几纳米，各位读者是否真的知道这代表什么意思呢？所谓的纳米制程对半导体业而言到底多重要，又与摩尔定律、FinFET 及 EUV 等常见关键字有什么关联呢？本文带您一探中国台湾地区半导体发展以及制程技术。
半导体集成电路PIE常识
1.何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。2.200mm，300mm Wafer 代表何意义?答：8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直
ASM Furnace,先晶半导体立式炉管介绍（含ppt附件）
先晶半导体设备(上海)有限公司是一家外商独资企业，隶属于ASM International N.V.它的总部设在比尔特霍芬，荷兰。ASM国际及其附属公司通过其在美国，欧洲，日本和美国的工厂提供晶圆加工，组装和包装的生产解决方案。公司拥有强大的技术基础，一流的生产设备，合格的员工队伍和训练有素的战略性分销网络。ASM中国有限公司成立于2001，专注于前端半导体设备市场在中国。WIP StationW
半导体芯片制造中 BPSG 是什么？
硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate-glass，BPSG）：这是一种掺硼的SiO2玻璃。可采用CVD方法（SiH4+O2+PH3+B2H6，400oC~450oC）来制备。BPSG与PSG（磷硅玻璃）一样，在高温下的流动性较好，广泛用作为半导体芯片表面平坦性好的层间绝缘膜。PSG要求的回流温度很高大约1100℃，高温处理容易引起杂质浓度再扩散和硅片变形，以往PSG增加P的含量可
半导体厂商如何做芯片的出厂测试？
我觉得这个问题就是为我量身定制的！作为前Teradyne ATE工程师，现AMD DFT+数字IC设计工程师，以亲身项目经验，来谈谈这个问题。先来说一下完整的测试流程，再针对题主的两个问题回答一下。一、芯片测试概述芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。CP测试的目的就
半导体应聘专用英语(含资源下载)
半导体行业入门 单词集锦；可能有些小伙伴还不知道，半导体行业在整个电子制造行业，技术是比较高精尖的，涉及的领域众多，制造步骤繁琐，有时候我们沟通交流时刻意把它转化成中午会有点失去它本来的意义，故在这个行业多半是中文和英文混着说，以至于想去
