芯片霸权，中国逆战！
以下文章来源于华商韬略 ，作者华商韬略除了胜利，中国人已经无路可走。作 者丨陈石磊华商韬略·华商名人堂 ID：hstl8888图片：网络、图虫创意中美之间，正爆发一场芯片战争。012020年5月16日，美国商务部工业与安全局（BIS）突然宣布，将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括美国以外被列入管制清单的生产设备，在为华为和海思生产代工前，都要获得美国允许。这意味着，由台
芯片
【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析
导读：以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀，很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年，交了很多辆奔驰车的学费之后，才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。真正跑过芯片线都会像这篇文章一样体会到：芯片制造最重要的要素就是协作！协作！协作！这也是中国做芯片生产最难！最难！最难掌握的核心技术，没有之一！生产一片wafer，需要近百号人，上百道工序，一个月不分昼夜，一“纳”不
【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析
导读：以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀，很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年，交了很多辆奔驰车的学费之后，才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。真正跑过芯片线都会像这篇文章一样体会到：芯片制造最重要的要素就是协作！协作！协作！这也是中国做芯片生产最难！最难！最难掌握的核心技术，没有之一！生产一片wafer，需要近百号人，上百道工序，一个月不分昼夜，一“纳”不
![第三代半导体材料之碳化硅（SiC）[转]](https://zyblog-dxy.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/uploads/20210721/ee167119e3d266ce63bad8d961905cdd.png)
第三代半导体材料之碳化硅（SiC）[转]
碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业未来可期。【什么是碳化硅?】碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体
半导体芯片制造中 BPSG 是什么？
硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate-glass，BPSG）：这是一种掺硼的SiO2玻璃。可采用CVD方法（SiH4+O2+PH3+B2H6，400oC~450oC）来制备。BPSG与PSG（磷硅玻璃）一样，在高温下的流动性较好，广泛用作为半导体芯片表面平坦性好的层间绝缘膜。PSG要求的回流温度很高大约1100℃，高温处理容易引起杂质浓度再扩散和硅片变形，以往PSG增加P的含量可
半导体厂商如何做芯片的出厂测试？
我觉得这个问题就是为我量身定制的！作为前Teradyne ATE工程师，现AMD DFT+数字IC设计工程师，以亲身项目经验，来谈谈这个问题。先来说一下完整的测试流程，再针对题主的两个问题回答一下。一、芯片测试概述芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。CP测试的目的就
