专题-2: Unit Process–ThinFilm（转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留） ThinFilm(薄膜)主要包含CVD和PVD，CVD（Chemical Vapor Deposition)主要依靠反应气体在等离子体电离能量下，化学分解反应，主要用语后端温度比较低(~400,450C)。而PVD(Physical Vapor Deposition)主要是用来金属沉积，因为很少有金属的气态化
CMP
【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析
导读：以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀，很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年，交了很多辆奔驰车的学费之后，才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。真正跑过芯片线都会像这篇文章一样体会到：芯片制造最重要的要素就是协作！协作！协作！这也是中国做芯片生产最难！最难！最难掌握的核心技术，没有之一！生产一片wafer，需要近百号人，上百道工序，一个月不分昼夜，一“纳”不
【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析
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CMP 研磨液（Slurry）浅谈【转】
化学机械平坦化：CMP（Chemical-Mechanical Planarization）Slurry：英语名词，译为“泥浆，悬浮液”少量食盐融化到水中，形成均匀稳定的分散体系，是为溶液泥土搅拌到水中，并不是被溶解，仅是分散在其中，一旦混合物停止振荡，就会沉淀，这种不均匀的、异质的混合物，称之为悬浮液 悬浮液 是一种非均相体系，由含大量分子的颗粒悬于液体中形成，固体颗粒
