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炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记

炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
Furnace IntroductionØFurnace concept（炉管基本介绍）ØFurnace Type （炉管的分类）ØWafer transfer system （炉管传送系统介绍）ØProcess application(工艺应用); AP and LP Recipe body ；Furnace Gas Flow; Profile log（温
制造工艺技术 2021年01月30日
半导体集成电路PIE常识

半导体集成电路PIE常识

1.何谓PIE?  PIE的主要工作是什幺?答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。2.200mm，300mm Wafer 代表何意义?答：8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直
芯片制造 2020年04月12日

这可能最简单的半导体工艺流程（一文看懂芯片制作流程）（转）

这可能最简单的半导体工艺流程（一文看懂芯片制作流程）（转）
这可能最简单的半导体工艺流程（一文看懂芯片制作流程）（转）
这可能最简单的半导体工艺流程（一文看懂芯片制作流程）（转）
本文来源于公众号“半导体产业园”本来打算每周中发一篇文章，但是现在是国庆假期期间，就加个班，写了第二篇。码字不易啊~OK，我们进入正题~上一期我们聊了CMOS的工作原理，我相信你即使从来没有学过物理，从来没学过数学也能看懂，但是有点太简单了，适合入门，如果你想了解更多的CMOS内容，就要看这一期的内容了，因为只有了解完工艺流程（也就是二极管的制作流程）之后，才可以继续了解后面的内容。那我们这一期就
制造工艺技术 2019年07月05日
为什么OD和Poly的AEICD那么重要？(转)

为什么OD和Poly的AEICD那么重要？(转)

本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）前段flow中非常key的两个尺寸一个是有源区尺寸"W"(OD or AA)，一个叫Poly长度"L"。这两个纠结的尺寸真正决定了半导体器件的性能，Isat=W/L*beta(Vd-Vt)^2。究竟"W"和"L"是如何影响器件的？原理又是什么？简单讲就是：LOCOS时代：W减小Vt增大；而L减小，Vt减小(w/o poc
制造工艺技术 2019年06月18日
栅极材料的革命 (Gate Electrode) （转）

栅极材料的革命 (Gate Electrode) （转）

本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）半导体制程技术的发展最为曲折离奇的故事应该算是栅极了，从MOSFET (Metal Oxide Semiconductor)的第一个字母我们就知道曾经的曾经这个栅极材料还是Metal Gate呢，可是现在8寸的主流又是Poly Gate了，到了12寸的45nm以下又还原到Metal Gate了，真正上演了佛家的前世轮回因
制造工艺技术 2021年06月15日