TSMC

栅极材料的革命 (Gate Electrode) (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)半导体制程技术的发展最为曲折离奇的故事应该算是栅极了,从MOSFET (Metal Oxide Semiconductor)的第一个字母我们就知道曾经的曾经这个栅极材料还是Metal Gate呢,可是现在8寸的主流又是Poly Gate了,到了12寸的45nm以下又还原到Metal Gate了,真正上演了佛家的前世轮回因

因为一美元改变人生,他(张忠谋)75岁交棒失败,88岁才退休(转)

来源:壹周刊1980年代,台湾经济正起飞,但高科技产业还是一片荒芜,54岁的张忠谋放弃TI集团副总裁的大位,回到台湾,在这片荒地上播下半导体种子,打造晶圆代工的新模式。如今,台积电发展成现在6000多亿元新台币(下同)的规模,叱吒全球晶圆代工产业,身为创办人、大股东的张忠谋,身价也水涨船高,2017年时高达287亿元,名列当年台湾五十富豪第二,仅次于鸿海董事长郭台铭。因为一美元,人生就此改变张忠谋

张忠谋交大EMBA 课堂摘要

张忠谋交大EMBA 课堂摘要30年实战经验九月廿三日起,半导体产业龙头台积电董事长张忠谋多了一项称呼-张教授。他将在交大企业管理研究所开课,将他纵横国际高科技战场卅多年的经验,首次浓缩为条理分明的精华,传授给学生。对新的职衔,他个人不觉得有什么特别的感受,但希望学生都能「抛弃成见,没有包袱」的来听课。近年来,张忠谋因为经常演讲、出版自传,是媒体曝光率相当高的一位企业家。今年暑假之后他要在

这才是台积电的真正实力

台积电在半导体行业的地位毋庸置疑。但他们究竟有多强大,大部分读者了解得可能非常片面。让我们从他们最新公布的2019年财报里,一窥台积电的真正实力。一、台积电在市场上的地位根据公司财报,台积公司在先进制程技术、特殊制程技术,以及先进封装技术的发展上持续领先全球集成电路制造服务领域,2019年的市场占有率为52%。台积公司总体营收以地区划分(主要依据客户营运总部所在地),来自北美市场的营收占台积公司总

绿色能源的倡导者-《BCD技术》 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)在这个万物互连的时代,Power is Everything!所以电子产品厂商们一直在挑战电池的化学特性以及空间缩小的极限来放更大的容量,然而我们半导体人的贡献就在于给电源配一个电源管家(PMIC: Power Management IC),来给各个components提供电源,然而这些电源管家自己也需要消耗电源(Con

史上最全的半导体产业链全景! (转)

集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。○ 在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。小编现在用的运动耳机,是在神州省钱的公种号上领抵用券,然后去天猫六块钱包邮买的。原价四十多块钱的运动耳机,领券后竟然只要六元

【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析

导读:以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀,很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年,交了很多辆奔驰车的学费之后,才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。真正跑过芯片线都会像这篇文章一样体会到:芯片制造最重要的要素就是协作!协作!协作!这也是中国做芯片生产最难!最难!最难掌握的核心技术,没有之一!生产一片wafer,需要近百号人,上百道工序,一个月不分昼夜,一“纳”不

荷兰的半导体产业为何如此发达?

来源:OFweek中国高科技行业门户提到半导体设备,我们不得不提荷兰的ASML,它是全球高端光刻机的龙头企业;说到车用半导体,几乎都知道恩智浦,作为该领域市场份额最大的供应商,影响力非常大;若想采购到最先进的医疗电子设备,荷兰飞利浦是个不错的选择……还有芯片厂商安世半导体等众多知名的半导体企业。荷兰的半导体产业非常完善,除了上面那几家,还有大量的中小企业在半导体设计、测试和模拟及MEMS、光电子等

芯片霸权,中国逆战!

以下文章来源于华商韬略 ,作者华商韬略除了胜利,中国人已经无路可走。作 者丨陈石磊华商韬略·华商名人堂 ID:hstl8888图片:网络、图虫创意中美之间,正爆发一场芯片战争。012020年5月16日,美国商务部工业与安全局(BIS)突然宣布,将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,包括美国以外被列入管制清单的生产设备,在为华为和海思生产代工前,都要获得美国允许。这意味着,由台

DUV和EUV光刻机的区别在哪

一、DUV技术由日本和荷兰独立发展:ArF干法后期两大路径之争,ArF湿法胜于F2。2002年DUV技术在干法ArF后期演化成2条主要进化方向:其一是用157nm的F2的准分子光源取代193nm的ArF光源。该方法较浸没式ArF更为保守,代表厂商是尼康和佳能。其二,采用台积电林本坚的方案,依然使用193nm的ArF光源,但是将镜头和光刻胶之间的介质由空气改成液体。193nm的光经过折射后,等效波长