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纳米集成电路制造工艺(第2版)张汝京
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图解芯片技术
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芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
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半导体制造工艺基础
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“芯”无远虑，必有近忧 ----FD-SOI与FinFET工艺，谁将接替Bulk CMOS?

“芯”无远虑，必有近忧 ----FD-SOI与FinFET工艺，谁将接替Bulk CMOS?

“传统Bulk CMOS工艺技术将在20nm走到尽头，必须用创新的思路和方法寻找新的替代工艺。”----IBS主席兼 CEO Handel Jones现在，大量IC采用体硅CMOS（Bulk CMOS）工艺技术实现，这是一种制造成本低、性能较高和具备不错低功耗性能的成熟技术，但是，当工艺节点升级到20nm左右时，Bulk CMOS将无法获得等比例缩小的性能、成本和功耗优势，很多业者认为B
芯片制造 2020年04月12日
FD-SOI到底是什么？

FD-SOI到底是什么？

来源：全球半导体观察当半导体工艺制程发展到22纳米时，为了满足性能、成本和功耗要求，延伸发展出来FinFET和FD-SOI两种技术。由于半导体龙头厂商英特尔主导推广FinFET技术，并得到晶圆代工大厂台积电的支持，使得FinFET技术大行其道。不过，最近几年SOI制程工艺越来越受业界关注，其技术优势和应用前景也越发地被看好。格芯、三星、索尼、意法、芯原微电子等产业厂商在SOI技术上的投入越来越大。
制造工艺技术 2020年04月12日
半导体集成电路PIE常识

半导体集成电路PIE常识

1.何谓PIE?  PIE的主要工作是什幺?答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。2.200mm，300mm Wafer 代表何意义?答：8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直
芯片制造 2020年04月12日
半导体芯片制造中 BPSG 是什么？

半导体芯片制造中 BPSG 是什么？

硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate-glass，BPSG）：这是一种掺硼的SiO2玻璃。可采用CVD方法（SiH4+O2+PH3+B2H6，400oC~450oC）来制备。BPSG与PSG（磷硅玻璃）一样，在高温下的流动性较好，广泛用作为半导体芯片表面平坦性好的层间绝缘膜。PSG要求的回流温度很高大约1100℃，高温处理容易引起杂质浓度再扩散和硅片变形，以往PSG增加P的含量可
制造工艺技术 2020年04月12日
半导体晶圆制造基础知识

半导体晶圆制造基础知识

1.      ZERO OXIDE 的作用是什么？第一是为后序的ZERO PHOTO时做PR的隔离，防止PR直接与Si接触，造成污染。PR中所含的有机物很难清洗。第二，WAFTER MARK是用激光来打的，在Si表面引致的融渣会落在OXIDE上，不会对衬底造成损伤。第三是通过高温过程改变Si表面清洁度。2.     
制造工艺技术 2020年04月12日
【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析

【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析

导读：以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀，很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年，交了很多辆奔驰车的学费之后，才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。真正跑过芯片线都会像这篇文章一样体会到：芯片制造最重要的要素就是协作！协作！协作！这也是中国做芯片生产最难！最难！最难掌握的核心技术，没有之一！生产一片wafer，需要近百号人，上百道工序，一个月不分昼夜，一“纳”不
行业故事 2020年04月12日
对Fab PIE 的最确切解读

对Fab PIE 的最确切解读

内容摘自网络。谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!( Q3 e7 E6 K* C) S! ~PIE确实不容易，这句话作为开场白。很多人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到东西最多，技术含量最高，最容易跳槽。我的意思并不是PIE一定比PE更牛，而是说在半导体整个技术层面上来说，PIE更加全面，因此也带来一个
制造工艺技术 2020年04月12日
光刻机40年资本局：尼康起高楼，ASML宴宾客，美国楼塌了

光刻机40年资本局：尼康起高楼，ASML宴宾客，美国楼塌了

前言：科技大国的资本局已经到了临界点，是否限制中国购买设备成为越来越紧迫的压力，需要这42位局中人做出选择。成也政治，败也政治，将是光刻机的宿命。以下文章来源于橙子不糊涂 ，作者橙子不糊涂2019年，尼康总共销售了47台光刻机，占全市场的13%，还不如自己的难兄难弟佳能。不过虽然佳能销售了82台，但是集中在第一、第二代古老的光刻机，别说高端市场，连中端市场都没什么存在感。01尼康起高楼，
行业故事 2020年04月11日
你真的懂IC测试吗？

你真的懂IC测试吗？

来源：内容来自「基业常青经济研究院 」，作者：陈凯，谢谢。从IDM到垂直分工，IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起，早期企业都是IDM运营模式（垂直整合），这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点，如Intel、三星等。随着技术升级的成本越来越高以及对IC产业生产效率的要求提升，促使整个产业逐渐向
芯片测试 2020年04月06日
2019全球晶圆代工情况梳理

2019全球晶圆代工情况梳理

来源：芯思想 作者：赵元闯本文不包括CIDM和VIDM项目。一、工艺制程篇1、中芯国际2019年第一季度，12nm工艺开发进入客户导入阶段，第二代FinFET N+1研发取得突破，进度超过预期。第二季度14纳米FinFET制程进入客户风险量产阶段，2019年第四季实现小批量生产。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入。2、华虹集团2019年，华虹集团坚持先进工艺和成熟工艺并举，构建集
行业故事 2020年04月06日
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