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纳米集成电路制造工艺(第2版)张汝京
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图解芯片技术
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芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来
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半导体制造工艺基础
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生活逗段,笑你停不下来!

生活逗段,笑你停不下来!1、最低调的就是三亚人了,开着法拉利也自称琼B。2、世界上有两个你,一个吃货的你,一个真心想减肥的你~3、其实很多人是不怕撞南墙的,以他们的身板能把南墙撞塌。4、男人最怕什么?女人呀!那女人最怕什么?除了男人啥都怕!5、生活是一边拿刀反反复复的捅你,一边责备你怎么这么久还没练成刀枪不入6、“如果你能猜到硬币在哪只手里,我就帮你实现三个愿望。”千手观音对我说。7、什么是爆款?

人生并不是只有工作

现在的人们好像大多数都是把工作赚钱放在第一位,但是生活并不只是为了工作,还有自己的家庭,爱好等等,接下来就请大家随小编一起来看一下这篇文章吧。1.前两天,朋友唉声叹气告诉我,说天府要放暑假了。后面两个月都不知道吃什么?朋友说的天府是一家小饭馆,朋友带我去过。店面虽小,但人气超旺,生意特别好。但与其他饭馆不同,天府的饭菜质量自然不必多说,关键是老板对开业时间的安排。每天营业5个小时,每年营业9个月,

Design与FAB的桥梁2-《Design Rule》 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)上一章讲完了SPICE Model,它是Design与FAB的第一道桥梁,如果它用我们的Model做电路仿真能够得出他需要的输入输出特性,则表示我们制程和电性参数是符合他们要求的。那接下来他们需要通过第二道桥梁“Design Rule-设计规则”来将他的电路转换成Layout/版图,然后通过tape-out做成光罩,我们

Design与FAB的桥梁1-《SPICE Model》(转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)说起电路,很多朋友会很自然的想起高中物理的电路实验,一个灯泡加一个开关和一个电池用导线链接起来,对,那是我们最早接触的电路。后来上大学了,我们对电路的理解变成了实验室里的面包板(BreadBoard)上插入很多电子元件(电阻、发光二极管等)来验证我们的实验结果,高级点的会用到印刷电路板,也就是我们讲的PCB板,我记得我们

集成电路制造技术简史 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)集成电路的历史从1958年TI的第一颗Flip-Flop电路开始,那时候只有两个晶体管组成一个反相器而已。发展至今已有十亿个晶体管的CPU了,而这些都不得不来自于半导体制造业的技术推进得以持续scalable。半导体能够变成现实主要是它能够实现“0”和“1”的二进制转换,而在硬件上就是从真空二极管(Vacuum Tube

《Silicidation》-难熔金属硅化(转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留) 随着半导体线宽的等比例缩小,从微米级到深亚微米到纳米级,由于R*C delay带来的延迟已经超过器件栅极延迟,所以电路的工作速度限制已经无法忍受,所以一条方法就是降低互连电容,比如后段介质层用Low-K的FSG等,那另外一条路就是降低互连电阻,比如90nm的时候后段就开始用铜制程了,就是这个purpose,当

如何查Vt shift的Case?MOSFET开启电压(Vt)的制程因素!(转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)很久没有写文章了,客观原因是电脑坏了,主观原因是不知道写什么。类似我们的学习,我们很想好好学习,很想像某人一样功成名就,每个人都是上进的,科学的方法和明确的计划才是最重要的。看来我的反思如何把《芯苑》走的更远,希望大家能够给我些建议,我自己蠢就得求助你们!好了,先把今天的课题讲完吧,前面很长一段时间都在讲栅极 (栅极材料

如何巧用C-V曲线来查case (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)随着半导体制程越来越复杂,我们最关键的参数Vt的控制越来越重要,有的时候我们的Vt如果单纯是衬底浓度影响我们自然可以通过长沟和短沟以及NMOS和PMOS是否同时变动来确定是否是GOX还是Vt_IMP的问题,其实这也是一种correlation它其实是一种逻辑思考方式,只是他是基于理论的。不像现在很多年轻的工程师直接从wa

栅极介质层的变迁(Gate Dielectric) (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)昨天已经讲完了栅极材料的演变(Gate Electrode),当然伴随它一起的自然就是栅极介质层(Gate Dielectric),记住我讲的是栅极介质层,不是我们平常讲的栅极氧化层(Gate Oxide),早期我们讲的MOSFET的介质层就是我们狭义讲的Oxide,但是随着Moore's Law的scale down,

晶圆制备–绝缘体上硅(SOI) (转)

最近半导体界比较hot的新闻比较多,抛开我们公司(tsmc, 2330)和友公司的10nm和7nm互相宣传外,另外一个新闻便是GlobalFoundry(俗称女朋友)7月14日高调宣布22nm的FD-SOI制程的“22FDX"制程平台。这可是全球首家,当制程节点走向28nm以下时就不得不进入FinFET时代,这可是结构的变化,很多器件模型可谓翻天覆地的变化,设计难度和成本增加很多很多。如果有一家能