制造工艺技术

这可能最简单的半导体工艺流程(一文看懂芯片制作流程)(转)

本文来源于公众号“半导体产业园”本来打算每周中发一篇文章,但是现在是国庆假期期间,就加个班,写了第二篇。码字不易啊~OK,我们进入正题~上一期我们聊了CMOS的工作原理,我相信你即使从来没有学过物理,从来没学过数学也能看懂,但是有点太简单了,适合入门,如果你想了解更多的CMOS内容,就要看这一期的内容了,因为只有了解完工艺流程(也就是二极管的制作流程)之后,才可以继续了解后面的内容。那我们这一期就

中国IGBT和国外有多大差距?看完这篇你就清楚了 (转)

近年媒体的大陆报道,让我们知道中国集成电路离世界先进水平还很远。但在这里我先说一个很少被报道的产业,中国也几乎都依赖进口,那就是IGBT等功率元器件。我认为这是真的重点发展,且必须重视的产业,因为在高铁和现在大力发展的新能源汽车领域,IGBT是必不可少的,如果都掌握在别人手里,那就会对发展造成影响。我们先从什么是IGBT说起。所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管),是由 BJT(双极结型晶体三极管)

详细IGBT的开通过程(IGBT结构及工作原理)(转)

 一开始我们简单介绍过IGBT的基本结构和工作原理,不同的行业对使用IGBT时,对于其深入的程度可能不一样,但是作为一个开关器件,开通和关断的过程,我觉得有必要了解一下。随着载流子寿命控制等技术的应用, IGBT关断损耗得到了明显改善; 此外,大功率IGBT 器件内部续流二极管的反向恢复过程,极大地增加了IGBT 的开通损耗,因此,IGBT的开通过程越来越引起重视。分析IGBT 在不同工

半导体工艺学习笔记

第一章   微电子工艺引论1.  硅片、芯片的概念硅片:制造电子器件的基本半导体材料硅的圆形单晶薄片芯片:由硅片生产的半导体产品2.  *什么是微电子工业技术?微电子工业技术主要包括哪些技术?微电子工艺技术:在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电路技术。包括超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度

对Fab PIE 的最确切解读

        谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!PIE确实不容易,这句话作为开场白。        很多人都想做PIE,包括应届生,有经验的module,我想原因很简单,在fab中,PIE学到

半导体应聘专用英语(含资源下载)

                半导体行业入门 单词集锦;可能有些小伙伴还不知道,半导体行业在整个电子制造行业,技术是比较高精尖的,涉及的领域众多,制造步骤繁琐,有时候我们沟通交流时刻意把它转化成中午会有点失去它本来的意义,故在这个行业多半是中文和英文混着说,以至于想去

绿色能源的倡导者-《BCD技术》 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)在这个万物互连的时代,Power is Everything!所以电子产品厂商们一直在挑战电池的化学特性以及空间缩小的极限来放更大的容量,然而我们半导体人的贡献就在于给电源配一个电源管家(PMIC: Power Management IC),来给各个components提供电源,然而这些电源管家自己也需要消耗电源(Con

IGBT理论与实践–实用篇 (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)之前发了一篇关于IGBT的文章--“大功率器件-《从PowerMOS到IGBT》”,今年一下子火了。所以趁热打铁吧,继续来点干货吧。资料比较零散,想到哪写到哪,但是绝对没有废话。实在是工作生活都很忙,没时间搞那些排版什么的,大家将就看了啊。回顾一下IGBT的工作原理,首先Gate控制MOSFET导通,产生Drain-to

浅谈MOSFET有多少种“击穿”?(转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)我们前面讲了很多MOSFET的开启电压(Vt),线性区/饱和区等等的特性,这些是我们设计这个器件具备的最基本的特性,但是一个器件除了要完成它的使命外,还要能经得起风雨扛得起击穿,它同样也是我们器件设计者必须要考量的因素之一,今天我们就来讨论下MOSFET的击穿有哪几种?(这里不讲栅极GOX击穿了啊,只针对漏极电压击穿)先

FinFET简介(转)

FinFETFinFET简介FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。闸长已可小于25奈米。该项技术的发明人是加州大学伯克利分校的胡正明教授。Fin是鱼鳍的意思,FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。发明人该项技术的发明人是加州大学伯克利分校的胡正明(ChenmingHu)教授[1]。胡