光刻

DUV和EUV光刻机的区别在哪

一、DUV技术由日本和荷兰独立发展:ArF干法后期两大路径之争,ArF湿法胜于F2。2002年DUV技术在干法ArF后期演化成2条主要进化方向:其一是用157nm的F2的准分子光源取代193nm的ArF光源。该方法较浸没式ArF更为保守,代表厂商是尼康和佳能。其二,采用台积电林本坚的方案,依然使用193nm的ArF光源,但是将镜头和光刻胶之间的介质由空气改成液体。193nm的光经过折射后,等效波长

揭秘半导体制造全流程

当听到“半导体”这个词时,你会想到什么?它听起来复杂且遥远,但其实已经渗透到我们生活的各个方面:从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁,我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,泛林集团将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺,我们将以三期微信推送,为大家逐一介绍上述每个步骤。

阿斯麦从商业上看是一家可怜的公司

本文2018年12月18日首发于本人同名雪球原创专栏上半年因为中兴通讯的事儿,和另一个网友在雪球的帖子里争了几句,结果被主帖楼主拉黑,其实我对那个楼主还是很尊重的,知识面比较广。一直想论述一下,国内对芯片业的讨论,绕不过去的一家公司——阿斯麦,几乎是唯一的EUV光刻机公司,我想通过自己的论述表明,从商业上看(不是从技术上),这是一家很可怜的公司,没什么了不起的。首先看一看阿斯麦的基本情况。一)目前

刻蚀极致工艺——光刻(烧脑篇)

转自:微信公众号 显示汇,微信号Display_Sea光刻机分为紫外光源(UV)、深紫外光源(DUV)、极紫外光源(EUV)。按照发展轨迹,最早的光刻机光源即为汞灯产生的紫外光源(UV)。之后行业领域内采用准分子激光的深紫外光源(DUV),将波长进一步缩小到ArF的193 nm。由于遇到了技术发展障碍,ArF加浸入技术成为主流。想当年整个芯片工业,各家包括intel ,GF, 台积电,三星都在三星

微影制程之《Mask/Reticle》篇 (转)

黄光的部分应该只剩下光罩了,你复制图形,一定的有底片吧,其实光罩就是我们洗照片的底片。我们照相都是先拍照获得底片,再用底片去复制图形/照片,而我们的Mask shop就类似照相的拍出底片,而我们的黄光就是利用底片/光罩来复制转移图形。光罩(土话叫光刻版),英文名叫Mask,也叫Reticle(因为早期的对位是十字线)。通常有5寸和6寸两种大小,5寸光罩主要用于5寸和6寸的FAB生产线,而6寸光罩主