GateOxide

栅极介质层的变迁(Gate Dielectric) (转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)昨天已经讲完了栅极材料的演变(Gate Electrode),当然伴随它一起的自然就是栅极介质层(Gate Dielectric),记住我讲的是栅极介质层,不是我们平常讲的栅极氧化层(Gate Oxide),早期我们讲的MOSFET的介质层就是我们狭义讲的Oxide,但是随着Moore's Law的scale down,

《LOCOS与STI》你真的知道吗?(转)

本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)我们的CMOS制程就是做出NMOS和PMOS,再复杂的电路对我们FAB来讲也就是NMOS+PMOS,那我们总不希望这两个MOS之间互相漏电吧,所以MOSFET之间的隔离技术应运而生。以前我给学员们讲课总是会直观的说,我们的MOS为有源器件(因为需要有两个电压才可以工作,一个叫工作电压一个叫控制电压),那有源器件所在的区域

关于碳化硅SiC栅氧(Gate Oxide)以及NO 退火

1. Introduction       我们生活在一个能源匮乏的世界,在这个世界上,工业化和全球化已经成为一种趋势加速了对资源的需求,现在大约每40年翻一番。今天,我们消耗约18太瓦(18×1012瓦),相当于970亿桶原油每年加油。而可再生能源提供了一种环保的替代能源化石燃料仅占总量的10%左右[64]。伴随着清洁能源,必须努力抑制消费,这在一定程度上

这可能最简单的半导体工艺流程(一文看懂芯片制作流程)(转)

本文来源于公众号“半导体产业园”本来打算每周中发一篇文章,但是现在是国庆假期期间,就加个班,写了第二篇。码字不易啊~OK,我们进入正题~上一期我们聊了CMOS的工作原理,我相信你即使从来没有学过物理,从来没学过数学也能看懂,但是有点太简单了,适合入门,如果你想了解更多的CMOS内容,就要看这一期的内容了,因为只有了解完工艺流程(也就是二极管的制作流程)之后,才可以继续了解后面的内容。那我们这一期就

可靠性系列-Gate Oxide Degradation

可靠性系列文章将主要介绍可靠性相关的概念及失效机理。01 MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)MOSFET(以下简称MOS管)是集成电路芯片的基本组成单元之一,由金属(M)-氧化物(O)-半导体(S)组成。如今Gate材料多用多晶硅(Poly-Si)材料了,为了进一步降低中间氧化层的厚度也用上了HfO2等High-K材料,不过大家还是习惯称其为MOS管。一个典型的MOS管有

半导体集成电路PIE常识

1.何谓PIE?  PIE的主要工作是什幺?答:Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率(yield)稳定良好。2.200mm,300mm Wafer 代表何意义?答:8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直

栅极介质层的质量评估 (GOI) (转)

随着MOSFET的尺寸越来越小,栅极介质层的厚度也是越来越薄。作为MOSFET的核心,Gate OXide的可靠性一直都是最主要的制约器件是否可以量产的因素之一。前面我们几乎讲完了Gate Electrode和Gate Dielectric两个部分,今天我们该趁热打铁把Gate Dielectric的可靠性讲完,其实就是我们FAB里面经常讲的GOI测试。

炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记

Furnace IntroductionØFurnace concept(炉管基本介绍)ØFurnace Type (炉管的分类)ØWafer transfer system (炉管传送系统介绍)ØProcess application(工艺应用); AP and LP Recipe body ;Furnace Gas Flow; Profile log(温